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參數(shù)資料
| 型號： | ISL59118IRUZ-EVALZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 2/10頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR ISL59118IRUZ |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | * |
10
FN6317.2
September 22, 2006
ISL59118
Ultra Thin Quad Flat No-Lead Plastic Package (UTQFN)
6
B
E
A
D
0.10 C
2X
2
0.10 M C A B
0.05 M C
(ND-1) X e
C
0.05 C
A
0.10 C
A1
SEATING PLANE
e
INDEX AREA
PIN #1 ID
3
5
(DATUM A)
(DATUM B)
N-1
1
N
NX L
NX b
2
1
N
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
NX (b)
SECTION "C-C"
FOR ODD TERMINAL/SIDE
e
CC
5
C
L
TERMINAL TIP
(A1)
L
DETAIL “A” PIN 1 ID
L
0.05 MIN
0.10 MIN
0.10 C
2X
4xk
b
L10.2.1x1.6A
10 LEAD ULTRA THIN QUAD FLAT NO-LEAD PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
MILLIMETERS
NOTES
MIN
NOMINAL
MAX
A
0.45
0.50
0.55
-
A1
-
0.05
-
A3
0.127 REF
-
b
0.15
0.20
0.25
5
D
2.05
2.10
2.15
-
E
1.55
1.60
1.65
-
e
0.50 BSC
-
k0.20
--
-
L
0.35
0.40
0.45
-
N10
2
Nd
4
3
Ne
1
3
θ
0-
12
4
Rev. 3 6/06
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing conform to ASME Y14.5-1994.
2. N is the number of terminals.
3. Nd and Ne refer to the number of terminals on D and E side,
respectively.
4. All dimensions are in millimeters. Angles are in degrees.
5. Dimension b applies to the metallized terminal and is measured
between 0.15mm and 0.30mm from the terminal tip.
6. The configuration of the pin #1 identifier is optional, but must be
located within the zone indicated. The pin #1 identifier may be
either a mold or mark feature.
7. Maximum package warpage is 0.05mm.
8. Maximum allowable burrs is 0.076mm in all directions.
9. Same as JEDEC MO-255UABD except:
No lead-pull-back, "A" MIN dimension = 0.45 not 0.50mm
"L" MAX dimension = 0.45 not 0.42mm.
10. For additional information, to assist with the PCB Land Pattern
Design effort, see Intersil Technical Brief TB389.
2.00
0.80
1.75
0.25
0.50
0.275
2.50
LAND PATTERN 10
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 2-1906013-3 | CA 2.0MM OFNR 50/125,LC SEC BLU |
| EGM15DRSD-S288 | CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND |
| EYM22DRMN-S288 | CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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