FN8225.3 October 7, 2005 Block Diagram CONTROL AND MEMORY UP/DOWN (U/D) DEVICE SELECT (CS) GND (GROUND) RH GENERAL V
參數資料
型號: ISL90460TIE527-TK
廠商: Intersil
文件頁數: 2/7頁
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描述: IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SC70-5
標準包裝: 1,000
系列: XDCP™
接片: 32
電阻(歐姆): 100k
電路數: 1
溫度系數: 標準值 ±35 ppm/°C
存儲器類型: 易失
接口: 2 線串行(芯片選擇,增/減)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 6-TSSOP(5 引線),SC-88A,SOT-353
供應商設備封裝: SC-70-5
包裝: 帶卷 (TR)
2
FN8225.3
October 7, 2005
Block Diagram
CONTROL
AND
MEMORY
UP/DOWN
(U/D)
DEVICE SELECT
(CS)
GND (GROUND)
RH
GENERAL
VCC
Pin Descriptions
SOT-23/SC-70
5-PIN
SYMBOL
DESCRIPTION
1
VDD
Supply voltage
2
GND
Ground
3U/D
Up - Down
4CS
Chip select
5
RH
High terminal/Wiper terminal
ISL90460
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PDF描述
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參數描述
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ISL90460TIE527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SC70-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460TIH527-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460TIH527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460UIE527 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)