FN8225.3 October 7, 2005 Block Diagram CONTROL AND MEMORY UP/DOWN (U/D) DEVICE SELECT (CS) GND (GROUND) RH GENERAL V
型號:
ISL90460TIE527-TK
廠商:
Intersil
文件頁數:
2/7頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SC70-5
標準包裝:
1,000
系列:
XDCP™
接片:
32
電阻(歐姆):
100k
電路數:
1
溫度系數:
標準值 ±35 ppm/°C
存儲器類型:
易失
接口:
2 線串行(芯片選擇,增/減)
電源電壓:
2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
6-TSSOP(5 引線),SC-88A,SOT-353
供應商設備封裝:
SC-70-5
包裝:
帶卷 (TR)
VE-2NV-MW-S
CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W
X9252TV24IZ-2.7
IC POT DGTL QUAD 100KOHM 24TSSOP
X9252UV24IZ-2.7
IC POT DGTL QUAD 50K OHM 24TSSOP
ISL90840WIV2027Z
IC POT DGTL QUAD 10K OHM 20TSSOP
VE-271-MY-F1
CONVERTER MOD DC/DC 12V 50W
ISL90460TIE527Z
制造商:Intersil Corporation 功能描述:XDCP Pot,2.7-5.5V,3mA,ISL90460TIE527Z
ISL90460TIE527Z-TK
功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SC70-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460TIH527-TK
功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460TIH527Z-TK
功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460UIE527
功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)