FN8225.3 October 7, 2005 ISL90460 Small Outline Transistor Plastic Packages (SOT23-5) D e1" />
參數(shù)資料
型號: ISL90460TIE527-TK
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 6/7頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SC70-5
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
系列: XDCP™
接片: 32
電阻(歐姆): 100k
電路數(shù): 1
溫度系數(shù): 標(biāo)準(zhǔn)值 ±35 ppm/°C
存儲器類型: 易失
接口: 2 線串行(芯片選擇,增/減)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 6-TSSOP(5 引線),SC-88A,SOT-353
供應(yīng)商設(shè)備封裝: SC-70-5
包裝: 帶卷 (TR)
6
FN8225.3
October 7, 2005
ISL90460
Small Outline Transistor Plastic Packages (SOT23-5)
D
e1
E
E1
C
L
C
α
C
L
e
b
C
L
A2
A
A1
C
L
0.20 (0.008) M
0.10 (0.004) C
C
-C-
SEATING
PLANE
4
5
12
3
VIEW C
L
R1
R
4X
θ1
4X
θ1
GAUGE PLANE
L1
SEATING
α
L2
C
PLANE
c
BASE METAL
WITH
c1
b1
PLATING
b
P5.064
5 LEAD SMALL OUTLINE TRANSISTOR PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.036
0.057
0.90
1.45
-
A1
0.000
0.0059
0.00
0.15
-
A2
0.036
0.051
0.90
1.30
-
b
0.012
0.020
0.30
0.50
-
b1
0.012
0.018
0.30
0.45
c
0.003
0.009
0.08
0.22
6
c1
0.003
0.008
0.08
0.20
6
D
0.111
0.118
2.80
3.00
3
E
0.103
0.118
2.60
3.00
-
E1
0.060
0.067
1.50
1.70
3
e
0.0374 Ref
0.95 Ref
-
e1
0.0748 Ref
1.90 Ref
-
L
0.014
0.022
0.35
0.55
4
L1
0.024 Ref.
0.60 Ref.
L2
0.010 Ref.
0.25 Ref.
N5
5
R
0.004
-
0.10
-
R1
0.004
0.010
0.10
0.25
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 2 9/03
NOTES:
1. Dimensioning and tolerance per ASME Y14.5M-1994.
2. Package conforms to EIAJ SC-74 and JEDEC MO178AA.
3. Dimensions D and E1 are exclusive of mold flash, protrusions,
or gate burrs.
4. Footlength L measured at reference to gauge plane.
5. “N” is the number of terminal positions.
6. These Dimensions apply to the flat section of the lead between
0.08mm and 0.15mm from the lead tip.
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are for reference only.
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PDF描述
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ISL90460TIH527-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460TIH527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460UIE527 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)