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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL97522 |
| 廠商： | Intersil Corporation |
| 英文描述： | 4-Channel TFT-LCD Supply |
| 中文描述： | 4通道的TFT - LCD電源 |
| 文件頁數(shù)： | 19/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 418K |
| 代理商： | ISL97522 |
19
FN7445.0
December 13, 2006
6. The exposed die plate, on the underneath of the
package, should be soldered to an equivalent area of
metal on the PCB. This contact area should have multiple
via connections to the back of the PCB as well as
connections to intermediate PCB layers, if available, to
maximize thermal dissipation away from the IC.
7. To minimize the thermal resistance of the package when
soldered to a multi-layer PCB, the amount of copper track
and ground plane area connected to the exposed die
plate should be maximized and spread out as far as
possible from the IC. The bottom and top PCB areas
especially should be maximized to allow thermal
dissipation to the surrounding air.
8. A signal ground plane, separate from the power ground
plane and connected to the power ground pins only at the
exposed die plate, should be used for ground return
connections for feedback resistor networks (R
1
, R
11
,
R
41
) and the V
REF
capacitor, C
25
, the C
DELAY
capacitor
C
7
and the integrator capacitor C
30
, C
27
.
9. Minimize feedback input track lengths to avoid switching
noise pick-up.
ISL97522
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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