參數(shù)資料
型號(hào)： KM718FV4022
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： 256Kx18 Synchronous SRAM(256Kx18位同步靜態(tài) RAM)
中文描述： 256Kx18同步SRAM（256Kx18位同步靜態(tài)內(nèi)存）
文件頁(yè)數(shù)： 12/12頁(yè)
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代理商： KM718FV4022
PRELIMINARY
Rev 0.2
Jan. 1998
KM718FV4022
128Kx36 & 256Kx18 SRAM
- 12
KM736FV4022
119 BGA PACKAGE DIMENSIONS
119 BGA PACKAGE THERMAL CHARACTERISTICS
Parameter
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Note
Junction to Ambient(at air flow of 1m/sec)
Theta_JA
-
-
17
°
C/W
°
C/W
°
C/W
Junction to Case
Theta_JC
-
-
4
Junction to Solder Ball
Theta_JB
-
-
10
0.750
±
0.15
1.27
1.27
12.50
±
0.10
0.60
±
0.10
0.60
±
0.10
1.50REF
C1.00
C0.70
14.00
±
0.10
22.00
±
0.10
20.50
±
0.10
NOTE
:
1. All Dimensions are in Millimeters.
2. Solder Ball to PCB Offset : 0.10 MAX.
3. PCB to Cavity Offset : 0.10 MAX.
Indicator of
Ball(1A) Location
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KM736FV4022 128Kx36 Synchronous SRAM(128Kx36位同步靜態(tài) RAM)
KM718V089 512Kx36 & 1Mx18 Synchronous SRAM
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KM718FV4021H-6 128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM
KM718FV4021H-7 128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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