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參數(shù)資料
| 型號： | KMC7457VG1000NC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 54/71頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 1000MHZ 483BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
System Design Information
Freescale Semiconductor
58
The QACK signal shown in Figure 26 is usually connected to the PCI bridge chip in a system and is an
input to the MPC7457 informing it that it can go into the quiescent state. Under normal operation this
occurs during a low-power mode selection. In order for COP to work, the MPC7457 must see this signal
asserted (pulled down). While shown on the COP header, not all emulator products drive this signal. If the
product does not, a pull-down resistor can be populated to assert this signal. Additionally, some emulator
products implement open-drain type outputs and can only drive QACK asserted; for these tools, a pull-up
resistor can be implemented to ensure this signal is deasserted when it is not being driven by the tool. Note
that the pull-up and pull-down resistors on the QACK signal are mutually exclusive and it is never
necessary to populate both in a system. To preserve correct power-down operation, QACK should be
merged via logic so that it also can be driven by the PCI bridge.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V27L25PF | IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP |
| IDT70V27L20PF | IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP |
| KMC7457RX1267LC | IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA |
| IDT7027L35PF | IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP |
| IDT7027L25PF | IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMC7457VG1267LC | 功能描述:微處理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CRX350TE | 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CVT400LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC7D0CN20C | 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE |
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