參數(shù)資料
型號： KMC7457VG1000NC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 6/71頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU RISC 32BIT 1000MHZ 483BGA
標準包裝： 1
系列： MPC74xx
處理器類型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 1.0GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應商設(shè)備封裝： 483-FCCBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Electrical and Thermal Characteristics
Freescale Semiconductor
14
Table 4 provides the recommended operating conditions for the MPC7457.
Table 5 provides the package thermal characteristics for the MPC7457.
Table 4. Recommended Operating Conditions 1
Characteristic
Symbol
Recommended Value
Unit
Notes
Min
Max
Core supply voltage
VDD
1.3 V ± 50 mV
V
PLL supply voltage
AVDD
1.3 V ± 50 mV
V
2
Processor bus supply voltage
BVSEL = 0
OVDD
1.8 V ± 5%
V
BVSEL = HRESET or OVDD
OVDD
2.5 V ± 5%
V
L3 bus supply voltage
L3VSEL = 0
GVDD
1.8 V ± 5%
V
L3VSEL = HRESET or GVDD
GVDD
2.5 V ± 5%
V
L3VSEL = HRESET
GVDD
1.5 V ± 5%
V
3
Input voltage
Processor bus
Vin
GND
OVDD
V
L3 bus
Vin
GND
GVDD
V
JTAG signals
Vin
GND
OVDD
V
Die-junction temperature
Tj
0105
°C
Notes:
1. These are the recommended and tested operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not
guaranteed.
2. This voltage is the input to the filter discussed in Section 9.2, “PLL Power Supply Filtering,” and not necessarily the voltage
at the AVDD pin, which may be reduced from VDD by the filter.
3. HRESET is the inverse of HRESET.
Table 5. Package Thermal Characteristics 1
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
MPC7447
MPC7457
Junction-to-ambient thermal resistance, natural convection
RθJA
22
20
°C/W
2, 3
Junction-to-ambient thermal resistance, natural convection,
four-layer (2s2p) board
RθJMA
14
°C/W
2, 4
Junction-to-ambient thermal resistance, 200 ft/min airflow,
single-layer (1s) board
RθJMA
16
15
°C/W
2, 4
Junction-to-ambient thermal resistance, 200 ft/min airflow,
four-layer (2s2p) board
RθJMA
11
°C/W
2, 4
Junction-to-board thermal resistance
RθJB
66
°C/W
5
Junction-to-case thermal resistance
RθJC
<0.1
°C/W
6
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V27L25PF IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP
IDT70V27L20PF IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
KMC7457RX1267LC IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA
IDT7027L35PF IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP
IDT7027L25PF IC SRAM 512KBIT 25NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMC7457VG1267LC 功能描述:微處理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC755CVT400LE 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMC7D0CN20C 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*