- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄3996 > KMC7457VG1267LC (Freescale Semiconductor)IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | KMC7457VG1267LC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 24/71頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.267GHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁當(dāng)前第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Electrical and Thermal Characteristics
Freescale Semiconductor
30
Figure 10 shows the L3 bus timing diagrams for the MPC7457 interfaced to MSUG2 SRAMs.
Figure 10. L3 Bus Timing Diagrams for L3 Cache DDR SRAMs
5.2.4.3
L3 Bus AC Specifications for PB2 and Late Write SRAMs
When using PB2 or Late Write SRAMs at the L3 interface, the parts should be connected as shown in
Figure 11. These SRAMs are synchronous to the MPC7457; one L3_CLKn signal is output to each SRAM
to latch address, control, and write data. Read data is launched by the SRAM synchronous to the delayed
L3_CLKn signal it received. The MPC7457 needs a copy of that delayed clock which launched the SRAM
read data to know when the returning data will be valid. Therefore, L3_ECHO_CLK1 and
L3_ECHO_CLK3 must be routed halfway to the SRAMs and returned to the MPC7457 inputs
L3_ECHO_CLK0 and L3_ECHO_CLK2, respectively. Thus, L3_ECHO_CLK0 and L3_ECHO_CLK2
are phase-aligned with the input clock received at the SRAMs. The MPC7457 will latch the incoming data
on the rising edge of L3_ECHO_CLK0 and L3_ECHO_CLK2.
Table 14 provides the L3 bus interface AC timing specifications for the configuration shown in Figure 11,
L3_ECHO_CLK[0,1,2,3]
L3 Data and Data
VM
VM = Midpoint Voltage (GVDD/2)
Parity Inputs
L3_CLK[0,1]
ADDR, L3CNTL
VM
tL3CHOV
tL3CHOX
VM
L3DATA WRITE
tL3CHOZ
VM
tL3CHDV
tL3CHDX
VM
Outputs
Inputs
tL3CLDV
tL3CLDX
tL3CLDZ
tL3DVEH
tL3DXEL
tL3DVEL
tL3DXEH
Note: t
L3DVEH and tL3DVEL as drawn here are negative numbers, that is, input setup time is
time after the clock edge.
Note: t
L3CHDV and tL3CLDV as drawn here will be negative numbers, that is, output valid time will be
time before the clock edge.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 65801-041LF | CLINCHER RECEPTACLE 12POS GOLD |
| 65801-039LF | CLINCHER RECEPTACLE 10POS GOLD |
| KMPC8248VRTMFA | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V9279S7PRF | IC SRAM 512KBIT 7NS 128TQFP |
| IDT7054S35PRF | IC SRAM 32KBIT 35NS 128TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMC755CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CRX350TE | 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CVT400LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC7D0CN20C | 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE |
| KMC7D0CN20CA | 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:Common N-Ch Trench MOSFET |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。