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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KMC7457VG1267LC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 62/71頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 1267MHZ 483BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.267GHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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Part Numbering and Marking
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
65
Figure 30. Recommended Thermal Model of MPC7447 and MPC7457
10 Part Numbering and Marking
Ordering information for the parts fully covered by this specification document is provided in
Section 10.1, “Part Numbers Fully Addressed by This Document.” Note that the individual part numbers
correspond to a maximum processor core frequency. For available frequencies, contact your local
Freescale sales office. In addition to the processor frequency, the part numbering scheme also includes an
application modifier which may specify special application conditions. Each part number also contains a
revision level code which refers to the die mask revision number. Section 10.2, “Part Numbers Not Fully
Addressed by This Document,” lists the part numbers which do not fully conform to the specifications of
this document. These special part numbers require an additional document called a referred to as a
hardware specification addendum.
10.1
Part Numbers Fully Addressed by This Document
Table 22 provides the Freescale part numbering nomenclature for the MPC7457.
Bump and Underfill
Die
Substrate
Solder and Air
Die
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Bump and Underfill
kx
0.6
W/(m K)
ky
0.6
kz
2
Substrate
k18
Solder Ball and Air
kx
0.034
ky
0.034
kz
3.8
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 65801-041LF | CLINCHER RECEPTACLE 12POS GOLD |
| 65801-039LF | CLINCHER RECEPTACLE 10POS GOLD |
| KMPC8248VRTMFA | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| IDT70V9279S7PRF | IC SRAM 512KBIT 7NS 128TQFP |
| IDT7054S35PRF | IC SRAM 32KBIT 35NS 128TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMC755CPX350LE | 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA RV2.8 6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CRX350TE | 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA RV2.8 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC755CVT400LE | 功能描述:微處理器 - MPU GF RV2.8 4A 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMC7D0CN20C | 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:TSSOP-8 PACKAGE |
| KMC7D0CN20CA | 制造商:KEC 制造商全稱:KEC(Korea Electronics) 功能描述:Common N-Ch Trench MOSFET |
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