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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
KMPC8315ECVRAGDA

    

    
廠商：
Freescale Semiconductor

    

    
文件頁數(shù)：
102/106頁

    

    
文件大小：
0K

    

    
描述：
IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
2

    

    
系列：
MPC83xx

    

    
處理器類型：
32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
    		

    

    
速度：
400MHz
    		

    

    
電壓：
1V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
620-BBGA 裸露焊盤
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
620-PBGA（29x29）
    		

    

    
包裝：
托盤
    		

    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
    Freescale Semiconductor
    95
    Thermal
    25 Thermal
    This section describes the thermal specifications of the MPC8315E.
    25.1
    Thermal Characteristics
    This table provides the package thermal characteristics for the 620 29
     29 mm TEPBGA II.
    6
    0010
    0000101
    66.67
    133.33
    333.33
    7
    0101
    0000110
    25
    125
    375
    8
    0100
    0000110
    33.33
    133.33
    400
    9
    0010
    0000110
    66.67
    133.33
    400
    Table 78. Package Thermal Characteristics for TEPBGA II
    Characteristic
    Board type
    Symbol
    Value
    Unit
    Note
    Junction to ambient natural convection
    Single layer board (1s)
    RJA
    23
    °C/W
    1, 2
    Junction to ambient natural convection
    Four layer board (2s2p)
    RJA
    16
    °C/W
    1, 2, 3
    Junction to ambient (@200 ft/min)
    Single layer board (1s)
    RJMA
    18
    °C/W
    1, 3
    Junction to ambient (@200 ft/min)
    Four layer board (2s2p)
    RJMA
    13
    °C/W
    1, 3
    Junction to board
    —
    RJB
    8°C/W
    4
    Junction to case
    —
    RJC
    6°C/W
    5
    Junction to package top
    Natural convection
    JT
    6°C/W
    6
    Note:
    1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
    (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
    thermal resistance.
    2. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
    3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
    4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
    on the top surface of the board near the package.
    5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
    Method 1012.1).
    6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
    temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
    written as Psi-JT.
    Table 77. Suggested PLL Configurations
    Conf. No.
    SPMF
    Core\PLL
    Input Clock Frequency (MHz) CSB Frequency (MHz) Core Frequency (MHz)
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
KMPC8315CVRAGDA
IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA

    

    
KMPC8314EVRAGDA
IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA

    

    
KMPC8314ECVRAGDA
IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA

    

    
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IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA

    

    
KMPC8313ZQAFFB
IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
KMPC8315EVRAGDA
功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8315VRAGDA
功能描述:微處理器 - MPU NON-ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8321CVRADDC
功能描述:微處理器 - MPU 8321 NOPB PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8321CVRAFDC
功能描述:微處理器 - MPU 8321 NOPB PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
KMPC8321CZQADDC
功能描述:微處理器 - MPU 8321 PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號
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                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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