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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8360VVAHFH |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 21/95頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 500MHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
28
Freescale Semiconductor
UCC Ethernet Controller: Three-Speed Ethernet, MII Management
Figure 9 shows the GMII transmit AC timing diagram.
Figure 9. GMII Transmit AC Timing Diagram
8.2.1.2
GMII Receive AC Timing Specifications
Table 27 provides the GMII receive AC timing specifications.
Table 27. GMII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/OVDD of 3.3 V ± 10%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
RX_CLK clock period
tGRX
—8.0
—
ns
—
RX_CLK duty cycle
tGRXH/tGRX
40
—
60
%
—
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tGRDVKH
2.0
—
ns
—
RXD[7:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tGRDXKH
0.3
—
ns
—
RX_CLK clock rise time, (20% to 80%)
tGRXR
——
1.0
ns
—
RX_CLK clock fall time, (80% to 20%)
tGRXF
——
1.0
ns
—
Notes:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tGRDVKH symbolizes GMII receive
timing (GR) with respect to the time data input signals (D) reaching the valid state (V) relative to the tRX clock reference (K)
going to the high state (H) or setup time. Also, tGRDXKL symbolizes GMII receive timing (GR) with respect to the time data
input signals (D) went invalid (X) relative to the tGRX clock reference (K) going to the low (L) state or hold time. Note that, in
general, the clock reference symbol representation is based on three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tGRX represents the GMII (G) receive (RX) clock. For rise and fall times, the latter convention
is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
GTX_CLK
TXD[7:0]
tGTKHDX
tGTX
tGTXH
tGTXR
tGTXF
TX_EN
TX_ER
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 006208514210000 | CONN FFC/FPC 14POS 1MM ZIF SMD |
| IDT70T3339S133BC8 | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA |
| IDT70V659S15BC | IC SRAM 4MBIT 15NS 256BGA |
| KMPC8360VVALFG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| IDT70V631S15BC | IC SRAM 4MBIT 15NS 256BGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC8360VVAJDG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360VVAJDGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360VVALFG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360VVALFHA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NO ENCRP NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360ZUAHFH | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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