參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8360ZUAHFH
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 64/95頁(yè)
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描述： IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 500MHz
電壓： 1.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 740-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 740-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤(pán)
MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
67
Package and Pin Listings
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
5. Parallelism measurement must exclude any effect of mark on top surface of package.
6. Distance from the seating plane to the encapsulant material.
21.3
Pinout Listings
Refer to AN3097, “MPC8360/MPC8358E PowerQUICC Design Checklist,” for proper pin termination
and usage.
Table 65 shows the pin list of the MPC8358E PBGA package.
Table 65. MPC8358E PBGA Pinout Listing
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
DDR SDRAM Memory Controller Interface
MEMC_MDQ[0:63]
AD20, AG24, AF24, AH24, AF23, AE22, AH26, AD21,
AH25, AD22, AF27, AB24, AG25, AC22, AE25, AC24,
AD25, AB25, AC25, AG28, AD26, AE23, AG26, AC26,
AD27, V25, AA28, AA25, Y26, W27, U24, W24, E28,
H24, E26, D25, G27, H25, G26, F26, F27, F25, D26, F24,
G25, E27, D27, C28, C27, F22, B26, F21, B28, E22, D24,
C24, A25, E20, F20, D20, A23, C21, C23, E19
I/O
GVDD
—
MEMC_MECC[0:7]
N26, N24, J26, H28, N28, P24, L26, K24
I/O
GVDD
—
MEMC_MDM[0:8]
AG23, AD23, AE26, V28, G28, D28, D23, B24, U27
O
GVDD
—
MEMC_MDQS[0:8]
AH23, AH27, AF28, T28, H26, E25, B25, A24, R28
I/O
GVDD
—
MEMC_MBA[0:2]
V26, W28, Y28
O
GVDD
—
MEMC_MA[0:14]
L25, M25, M24, K28, P28, T24, M27, R25, P25, L28,
U26, M28, L27, K27, H27
OGVDD
—
MEMC_MODT[0:3]
AE21, AC19, E23, B23
—
GVDD
6
MEMC_MWE
R27
O
GVDD
—
MEMC_MRAS
W25
O
GVDD
—
MEMC_MCAS
R24
O
GVDD
—
MEMC_MCS[0:3]
T26, U28, J25, F28
O
GVDD
—
MEMC_MCKE[0:1]
AD24, AE28
O
GVDD
—
MEMC_MCK[0:5]
AG22, AG27, A26, C26, P26, E21
O
GVDD
—
MEMC_MCK[0:5]
AF22, AF26, A27, B27, N27, D22
O
GVDD
—
MDIC[0:1]
F19, AA27
I/O
GVDD
11
PCI
PCI_INTA/
PF[5]
R3
I/O
LVDD22
PCI_RESET_OUT/
PF[6]
P6
I/O
LVDD2—
PCI_AD[0:31]/
PG[0:31]
AB5, AC5, AG1, AA5, AF2, AD4, Y6, AF1, AE2, AC4,
AD3, AE1, Y4, AC3, AD2, AD1, AB2, Y3, AA1, Y1, W1,
V6, W3, V4, T5, W2, V5, V1, U4, V2, U2, T2
I/O
LVDD2—
PCI_C_BE[0:3]/
PF[7:10]
Y5, AC2, Y2, U5
I/O
OVDD
—
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPC8360ZUAJDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8360ZUALFG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NONENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8360ZUALFHA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NOENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8377CVRALG 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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