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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8360ZUAHFH |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 94/95頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 500MHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
94
Freescale Semiconductor
Document Revision History
26 Document Revision History
Table 80 provides a revision history for this hardware specification.
Table 80. Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
01/2011
Updated references to the LCRR register throughout
Removed references to DDR DLL mode in Section 6.2.2, “DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing
Changed “Junction-to-Case” to “Junction-to-Ambient” in Section 23.2.4, “Heat Sinks and
Resistance of PBGA Package,” titles.
03/2010
Changed references to RCWH[PCICKEN] to RCWH[PCICKDRV].
In Table 2, added extended temperature characteristics.
Added Figure 5, “DDR Input Timing Diagram.”
removed watermark.
In Table 4, “MPC8358E PBGA Core Power Dissipation1,” added row for 400/266/400 part offering.
Updated the title of Table 18,”DDR SDRAM Input AC Timing Specifications.”
In Table 19, “DDR and DDR2 SDRAM Input AC Timing Specifications Mode,” changed table subtitle.
In Table 26–Table 29, and Table 32—Table 33, changed the rise and fall time specifications to reference
20–80% and 80–20% of the voltage supply, respectively.
In Table 37, “IEEE 1588 Timer AC Specifications,” changed first parameter to “Timer clock frequency.”
In Table 65 “MPC8358E PBGA Pinout Listing, added note 7: “This pin must always be tied to GND” to the
TEST pin.
Nomenclature,” updated for 400 MHz QE part offering
In Section 4, “Clock Input Timing,” added note regarding rise/fall time on QUICC Engine block input pins.
In Section 21.3, “Pinout Listings,” added sentence stating “Refer to AN3097, ‘MPC8360/MPC8358E
PowerQUICC Design Checklist,’ for proper pin termination and usage.”
In Section 22, “Clocking,” removed statement: “The OCCR[PCICDn] parameters select whether CLKIN
or CLKIN/2 is driven out on the PCI_CLK_OUTn signals.”
In Section 22.1, “System PLL Configuration,” updated the system VCO frequency conditions.
In Table 78, added extended temperature characteristics.
12/2007 Initial release.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70T659S15BC | IC SRAM 4MBIT 15NS 256BGA |
| IDT70T631S15BC | IC SRAM 4MBIT 15NS 256BGA |
| KMPC8360ZUAJDG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| KMPC8360VVAJDG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| KMPC8548EHXATG | IC MPU PWRQUICC III 783-FCCBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC8360ZUAJDG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NONENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360ZUAJDGA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360ZUALFG | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NONENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8360ZUALFHA | 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NOENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8377CVRALG | 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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