參數(shù)資料
型號： KMPC8360ZUAJDGA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 63/102頁
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描述： IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA
標準包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 533MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 740-LBGA
供應商設備封裝： 740-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤
MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
63
Package Parameters for the TBGA Package
20
Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8360E/58E is available in a tape ball grid
the TBGA Package,” for information on the package.
20.1
Package Parameters for the TBGA Package
The package parameters for rev. 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 37.5 mm
× 37.5 mm, 740
tape ball grid array (TBGA).
Package outline
37.5 mm
× 37.5 mm
Interconnects
740
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VV package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
相關PDF資料
PDF描述
346-012-540-804 CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN
346-012-540-802 CARDEDGE 12POS DUAL .125 GREEN
IDT70T633S10BC IC SRAM 9MBIT 10NS 256BGA
395-010-523-802 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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