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參數(shù)資料
| 型號： | KXPC8240RVV250E |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 36/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU INTEGRATED 250MHZ 352TBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2 |
| 系列： | MPC82xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 250MHz |
| 電壓： | 2.5V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 352-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 352-TBGA（35x35） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8240 Integrated Processor Hardware Specifications
41
System Design Information
Figure 27. Die Junction-to-Ambient Resistance
The board designer can choose between several types of heat sinks to place on the MPC8240. Several
commercially-available heat sinks for the MPC8240 are provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
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tan
ce
(°C
/W)
Airflow Velocity (m/s)
No heat sink and high thermal board-level loading of
adjacent components
No heat sink and low thermal board-level loading of
adjacent components
Attached heat sink and high thermal board-level loading of
adjacent components
Attached heat sink and low thermal board-level loading of
adjacent components
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述 |
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