參數(shù)資料
型號: LFEC1E-3QN208I
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 30/163頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.5KLUTS 208PQFP
標準包裝: 48
系列: EC
邏輯元件/單元數(shù): 1500
RAM 位總計: 18432
輸入/輸出數(shù): 112
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應商設備封裝: 208-PQFP(28x28)
4-59
Pinout Information
LatticeECP/EC Family Data Sheet
AB1
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AB1
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AB22
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AB22
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H15
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J16
VCC
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VCC
-
J7
VCC
-
LFECP/EC20 and LFECP/EC33 Logic Signal Connections: 484 fpBGA (Cont.)
LFECP20/LFEC20
LFECP/LFEC33
Ball Number Ball Function Bank
LVD
S
Dual Function
Ball Number Ball Function Bank
LVD
S
Dual Function
相關PDF資料
PDF描述
F920G106MAA CAP TANT 10UF 4V 20% 1206
ASM25DTMI CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
LFEC1E-4QN208C IC FPGA 1.5KLUTS 208PQFP
VI-26Y-CY-S CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
VI-26Y-CX-S CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LFEC1E-3T100C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 1.5K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC1E-3T100CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 1.5 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC1E-3T100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 1.5K LUTs 67 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC1E-3T100IES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 1.5 LUT 67 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC1E-3T144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 1.5K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256