參數(shù)資料
型號(hào)： LFXP3C-4TN100I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 139/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 62
電源電壓： 1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
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LatticeECP/EC and LatticeXP
Lattice Semiconductor
DDR Usage Guide
10-4
Figure 10-4. DQ-DQS Grouping
Figure 10-4 shows a typical DQ-DQS group for both the LatticeECP/EC device and the LatticeXP device. The ninth
I/O of this group of 16 I/Os (for LatticeECP/EC) or 14 I/Os (for LatticeXP) is the dedicated DQS pin. All eight pads
before the DQS and seven (for LatticeECP/EC) or four (for LatticeXP) pads after the DQS are covered by this DQS
bus span. The user can assign any eight of these I/O pads to be DQ data pins. Hence, to implement a 32-bit wide
memory interface you would need to use four such DQ-DQS groups.
When not interfacing with the memory, the dedicated DQS pin can be used as a general purpose I/O. Each of the
dedicated DQS pin is internally connected to the DQS phase shift circuitry. The pinout information contained in the
LatticeECP/EC and LatticeXP device data sheets shows pin locations for the DQS pads. Table 10-2 shows an
extract from the LatticeECP/EC data sheet. In this case, the DQS is marked as LDQS6 (L=left side, 6 =associated
PFU row/column). Since DQS is always the fifth true pad in the DQ-DQS group, counting from low to high PFU
row/column number, LDQS6 will cover PL2A to PL9B. Following this convention, there are eight pads before and
seven pads after DQS for DQ available following counter-clockwise for the left and bottom sides of the device, and
following clockwise for the top and right sides of the device. The user can assign any eight of these pads to be DQ
data signals. The LatticeXP device follows the same method.
Table 10-3. EC20 Pinout (from LatticeECP/EC Family Data Sheet)
Ball Function
Bank
LVDS
Dual Function
484 fpBGA
672 fpBGA
PL2A
7
T
VREF2_7
D4
E3
PL2B
7
C
VREF1_7
E4
PL3A
7
T
—
C3
B1
PL3B
7
C
—
B2
C1
PL4A
7
T
—
E5
F3
PL4B
7
C
—
F5
G3
PL5A
7
T
—
D3
D2
PL5B
7
C
—
C2
E2
PL6A
7
T
LDQS6
F4
D1
PL6B
7
C
—
G4
E1
PL7A
7
T
—
E3
F2
PL7B
7
C
—
D2
G2
PL8A
7
T
LUM0_PLLT_IN_A
B1
F6
PL8B
7
C
LUM0_PLLC_IN_A
C1
G6
PL9A
7
T
LUM0_PLLT_FB_A
F3
H4
PL9B
7
C
LUM0_PLLC_FB_A
E2
G4
PL11A
7
T
—
G5
J4
DQS PAD
n* I/O PADS
(Ninth I/O Pad)
DQ, DM or VREF1
*For LatticeECP/EC: n = 16, for LatticeXP: n = 14.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LFXP3C-4T100I IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
ABC49DRTI-S734 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
NCP699SN13T1G IC REG LDO 1.3V 240MA 5TSOP
NCP698SQ35T1G IC REG LDO 3.5V .28A SC-82AB
GSC65DRTN CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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LFXP3C-4TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.8 /2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-5Q208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.8 /2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-5QN208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTS 136 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-5T100C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.8/ 2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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