參數(shù)資料
型號： LFXP3E-4QN208C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 336/397頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 208PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 48
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 136
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁當(dāng)前第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁第376頁第377頁第378頁第379頁第380頁第381頁第382頁第383頁第384頁第385頁第386頁第387頁第388頁第389頁第390頁第391頁第392頁第393頁第394頁第395頁第396頁第397頁
3-3
DC and Switching Characteristics
Lattice Semiconductor
LatticeXP Family Data Sheet
DC Electrical Characteristics
Over Recommended Operating Conditions
Supply Current (Sleep Mode)
1, 2, 3
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Typ.
Max.
Units
IIL, IIH
1, 2, 4
Input or I/O Leakage
0 VIN (VCCIO - 0.2V)
—
10
A
(VCCIO - 0.2V) < VIN 3.6V
—
40
A
IPU
I/O Active Pull-up Current
0 VIN 0.7 VCCIO
-30
—
-150
A
IPD
I/O Active Pull-down Current
VIL (MAX) VIN VIH (MAX)
30
—
150
A
IBHLS
Bus Hold Low sustaining current
VIN = VIL (MAX)
30
—
A
IBHHS
Bus Hold High sustaining current
VIN = 0.7VCCIO
-30
—
A
IBHLO
Bus Hold Low Overdrive current
0 VIN VIH (MAX)
—
150
A
IBHHO
Bus Hold High Overdrive current
0 VIN VIH (MAX)
—
-150
A
VBHT
Bus Hold trip Points
0 VIN VIH (MAX)
VIL (MAX)
—
VIH (MIN)
V
C1
I/O Capacitance
3
VCCIO = 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V,
VCC = 1.2V, VIO = 0 to VIH (MAX)
—8
—
pf
C2
Dedicated Input Capacitance
3
VCCIO = 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V,
VCC = 1.2V, VIO = 0 to VIH (MAX)
—8
—
pf
1. Input or I/O leakage current is measured with the pin configured as an input or as an I/O with the output driver tri-stated. It is not measured
with the output driver active. Bus maintenance circuits are disabled.
2. Not applicable to SLEEPN/TOE pin.
3. TA 25°C, f = 1.0MHz
4. When VIH is higher than VCCIO, a transient current typically of 30ns in duration or less with a peak current of 6mA can be expected on the
high-to-low transition.
Symbol
Parameter
Device
Typ.
4
Max
Units
ICC
Core Power Supply
LFXP3C
12
65
A
LFXP6C
14
75
A
LFXP10C
16
85
A
LFXP15C
18
95
A
LFXP20C
20
105
A
ICCP
PLL Power Supply (per PLL)
All LFXP ‘C’ Devices
1
5
A
ICCAUX
Auxiliary Power Supply
LFXP3C
2
90
A
LFXP6C
2
100
A
LFXP10C
2
110
A
LFXP15C
3
120
A
LFXP20C
4
130
A
ICCIO
Bank Power Supply
5
LFXP3C
2
20
A
LFXP6C
2
22
A
LFXP10C
2
24
A
LFXP15C
3
27
A
LFXP20C
4
30
A
ICCJ
VCCJ Power Supply
All LFXP ‘C’ Devices
1
5
A
1. Assumes all inputs are configured as LVCMOS and held at the VCCIO or GND.
2. Frequency 0MHz.
3. User pattern: blank.
4. TA=25°C, power supplies at nominal voltage.
5. Per bank.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LFXP3E-3QN208I IC FPGA 3.1KLUTS 136I/O 208-PQFP
LFXP3C-4QN208C IC FPGA 3.1KLUTS 136I/O 208-PQFP
LFXP3C-3QN208I IC FPGA 3.1KLUTS 136I/O 208-PQFP
MAX4925ELT+T IC CTLR OVP W/EXT PFET 6UDFN
LFEC6E-3FN256C IC FPGA 6.1KLUTS 195I/O 256-BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFXP3E-4QN208I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4T100C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.2V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4T100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.2V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4T144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4T144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*