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參數(shù)資料
| 型號： | LFXP6E-3FN256C |
| 廠商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 328/397頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 5.8KLUTS 256FPBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | XP |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 6000 |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 188 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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PCB Layout Recommendations
Lattice Semiconductor
for BGA Packages
18-19
Revision History
Date
Version
Change Summary
January 2005
01.0
Initial release.
November 2005
01.1
Figures updated.
June 2006
01.2
Removed NSMD content.
September 2006
01.3
Added note to BGA Board Layout Recommendations table.
Reformatted BGA Package Types section in tabular format.
March 2008
01.4
Revised recommended Solder Mask Defined and Non Solder Mask
Defined PCB solder pad dimensions to match industry standards.
May 2009
01.5
Updated BGA Board Layout Recommendations table and BGA Pack-
age Types table for 0.4 mm pitch ucBGA package.
February 2010
01.6
Edits to most sections and additional links and graphics added for each
example.
March 2010
01.7
Replaced Lattice BGA Naming Conventions table with Lattice Semicon-
ductor BGA Package Types table and SMD/NSMD Pad Recommenda-
tions table.
August 2010
01.8
Lattice Semiconductor SMD/NSMD Pad Recommendations table:
Specified nominal Solder Mask Opening for each Lattice BGA package,
clarified recommended Solder Mask Opening and Solder Pad Diame-
ters and added cautionary note.
September 2010
01.9
Lattice Semiconductor SMD/NSMD Pad Recommendations table -
Added 64 csBGA to 0.5mm pitch column.
February 2011
02.0
Updated BGA Board Layout Recommendations text section.
Updated Lattice SMD/NSMD Pad Recommendations table.
Added WLCSP to Lattice SMD/NSMD Pad Recommendations table.
October 2011
02.1
Replaced reference to 6-layer example with description of two 4-layer
examples for 100-ball and 132-ball csBGA.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFECP6E-3FN484C | IC FPGA 6.1KLUTS 484FPBGA |
| LFECP6E-3QN208C | IC FPGA 6.1KLUTS 208PQFP |
| RMM40DTMT | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| LFEC6E-3FN256I | IC FPGA 6.1KLUTS 256FPBGA |
| LT3750EMS#PBF | IC CONVERTER 10-MSOP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LFXP6E-3FN256I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 188 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP6E-3Q208C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP6E-3Q208I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP6E-3QN208C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP6E-3QN208I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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