參數(shù)資料
型號(hào)： LM4854LD
元件分類： 音頻放大器
英文描述： AUDIO AMPLIFIER|DUAL|LLCC|14PIN|CERAMIC
中文描述： 音頻放大器|雙| LLCC | 14PIN |陶瓷
文件頁數(shù)： 10/16頁
文件大小： 619K
代理商： LM4854LD
Typical Performance Characteristics
(Continued)
Output Power
vs Load Resistance
Power Dissipation
vs Output Power
20040869
20040871
Power Dissipation
vs Output Power
Supply Current
vs Supply Voltage
20040872
20040855
Channel Separation
vs Frequency
200408A6
L
www.national.com
10
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LM4854MM AUDIO AMPLIFIER|DUAL|TSSOP|10PIN|PLASTIC
LM4854MT AUDIO AMPLIFIER|DUAL|TSSOP|14PIN|PLASTIC
LM4865MX Single Audio Amplifier
LM4869
LM4860MX Single Audio Amplifier
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LM4854LD/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 2.3W MONO 14LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4854MM 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:AUDIO AMPLIFIER|DUAL|TSSOP|10PIN|PLASTIC
LM4854MT 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Texas Instruments 功能描述:
LM4854MT/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 2.3W AB 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4854MTX/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 2.3W AB 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
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