參數(shù)資料
型號(hào)： LM4854LD
元件分類： 音頻放大器
英文描述： AUDIO AMPLIFIER|DUAL|LLCC|14PIN|CERAMIC
中文描述： 音頻放大器|雙| LLCC | 14PIN |陶瓷
文件頁數(shù)： 7/16頁
文件大?。?/td> 619K
代理商： LM4854LD
Typical Performance Characteristics
(Continued)
THD+N vs Frequency
THD+N vs Frequency
20040867
20040868
THD+N vs Output Power
THD+N vs Output Power
20040839
20040840
THD+N vs Output Power
THD+N vs Output Power
20040841
20040842
L
www.national.com
7
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LM4854MM AUDIO AMPLIFIER|DUAL|TSSOP|10PIN|PLASTIC
LM4854MT AUDIO AMPLIFIER|DUAL|TSSOP|14PIN|PLASTIC
LM4865MX Single Audio Amplifier
LM4869
LM4860MX Single Audio Amplifier
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LM4854LD/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 2.3W MONO 14LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4854MM 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:AUDIO AMPLIFIER|DUAL|TSSOP|10PIN|PLASTIC
LM4854MT 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Texas Instruments 功能描述:
LM4854MT/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 2.3W AB 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4854MTX/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 2.3W AB 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
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