參數(shù)資料
型號(hào)： TDA8757HL
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類(lèi)： ADC
英文描述： Triple 8-bit ADC 170 Msps
中文描述： 3-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP144
封裝： HEAT SINK, PLASTIC, LQFP-144
文件頁(yè)數(shù)： 37/37頁(yè)
文件大?。?/td> 895K
代理商： TDA8757HL
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2002.
Printed in The Netherlands
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Date of release: 28 February 2002
Document order number: 9397 750 09457
Contents
Philips Semiconductors
TDA8757
Triple 8-bit ADC 170 Msps
1
2
3
4
5
6
7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.2.5
9
9.1
9.1.1
9.1.2
9.1.3
9.1.4
9.1.5
9.1.6
9.1.7
9.1.8
9.1.9
9.2
9.3
10
11
12
13
14
15
16
16.1
General description
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Features
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Applications
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Quick reference data
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering information
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Block diagram
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning information
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Functional description
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Analog video inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Clamps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Variable gain amplifiers . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Important recommendations. . . . . . . . . . . . . . 13
ADCs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Data outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
I
2
C-bus and 3W-bus interfaces
. . . . . . . . . . . . 17
Register definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Subaddress. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Offset register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Coarse and Fine registers . . . . . . . . . . . . . . . 18
Control register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
VCO register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Divider register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Phase register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
DEMUX register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Power-down mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
I
2
C-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3W-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Limiting values
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Thermal characteristics
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Characteristics
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Application information
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Package outline
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Handling information
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Soldering
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Package related soldering information . . . . . . 34
Revision history
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Data sheet status
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Definitions
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
16.2
16.3
16.4
16.5
17
18
19
20
21
Disclaimers
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Licenses
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
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