參數(shù)資料
型號(hào)： LT1739IFE#TR
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 10/20頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC AMP XDSL LINE DRV DUAL20TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類型： 線路驅(qū)動(dòng)器，發(fā)射器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 2/0
電源電壓： 5 V ~ 12 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP-EP
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： LT1739IFETR
18
LT1739
1739fas, sn1739
U
PACKAGE DESCRIPTIO
FE Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation CA
FE20 (CA) TSSOP 0203
0.09 – 0.20
(.0036 – .0079)
0
° – 8°
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.45 – 0.75
(.018 – .030)
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
6.40
BSC
13
4
5
6 7 89 10
11
12
14 13
6.40 – 6.60*
(.252 – .260)
4.95
(.195)
2.74
(.108)
20 1918 17 16 15
1.20
(.047)
MAX
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
0.65
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
2
2.74
(.108)
0.45
±0.05
0.65 BSC
4.50
±0.10
6.60
±0.10
1.05
±0.10
4.95
(.195)
MILLIMETERS
(INCHES)
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
SEE NOTE 4
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
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