參數(shù)資料
型號(hào)： LT1970IFE#TR
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 7/26頁(yè)
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描述： IC OPAMP ADJ PREC 500MA 20TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類(lèi)型： 通用
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 1.6 V/µs
增益帶寬積： 3.6MHz
電流 - 輸入偏壓： 160nA
電壓 - 輸入偏移： 200µV
電流 - 電源： 7mA
電流 - 輸出 / 通道： 800mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 5 V ~ 36 V，±2.5 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP-EP
包裝： 帶卷 (TR)
LT1970
15
1970fc
APPLICATIONS INFORMATION
Figure 5. Examples of PCB Metal Used for Heat Dissipation. Driver Package Mounted on Top
Layer. Heat Sink Pad Soldered to Top Layer Metal. Metal Areas Drawn to Scale of Package Size
STILL AIR θJA
TSSOP
100°C/W
TSSOP
50°C/W
TSSOP
45°C/W
PACKAGE
TOP LAYER
2ND LAYER
3RD LAYER
BOTTOM LAYER
1970 F05a
AIRFLOW (LINEAR FEET PER MINUTE, lfpm)
–50
–60
REDUCTION
IN
θ
JA
(%)
–30
–10
0
–40
–20
200
400
600
800
1970 F05b
1000
100
0
300
500
Typical Reduction in θJA with
Laminar Airow Over the Device
700
900
% REDUCTION RELATIVE
TO θJA IN STILL AIR
相關(guān)PDF資料
PDF描述
77317-112-20LF BERGSTIK
MCP601-E/P IC OPAMP CMOS SGL 2.7V 8-DIP
78207-120 FRICTION LATCH HEADER DR R/A
1-1761685-0 IDC LOW PRO HDR 30P VERT SHT LAT
3793-6003 CONN HEADER 10POS STR NO LATCH
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參數(shù)描述
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LT1976BEFE#PBF 功能描述:IC REG BUCK ADJ 1.5A 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類(lèi)型:降壓（降壓） 輸出類(lèi)型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:1.2V，1.5V，1.8V，2.5V 輸入電壓:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 頻率 - 開(kāi)關(guān):- 電流 - 輸出:50mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤(pán) 包裝:帶卷 (TR) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 裸露焊盤(pán)
LT1976BEFE#TRPBF 功能描述:IC REG BUCK ADJ 1.5A 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類(lèi)型:降壓（降壓） 輸出類(lèi)型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:1.2V，1.5V，1.8V，2.5V 輸入電壓:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 頻率 - 開(kāi)關(guān):- 電流 - 輸出:50mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤(pán) 包裝:帶卷 (TR) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 裸露焊盤(pán)
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