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參數資料
| 型號： | LTC2370CDE-16#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數： | 15/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT SRL/SPI 2M 16-DFN |
| 產品培訓模塊： | LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview |
| 標準包裝： | 91 |
| 位數： | 16 |
| 采樣率（每秒）： | 2M |
| 數據接口： | 串行，SPI? |
| 轉換器數目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 22mW |
| 電壓電源： | 模擬和數字 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 16-DFN（4x3） |
| 包裝： | 管件 |
| 輸入數目和類型： | 1 個偽差分，單極 |
| 配用： | DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16 |
LTC2370-16
22
237016fa
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1 2 3 4 5 6 7 8
9
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
4.039
± 0.102
(.159
± .004)
(NOTE 3)
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.280
± 0.076
(.011
± .003)
REF
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ±0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
3.30 ±0.10
1.70 ±0.05
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ±0.05
3.30 ±0.05
0.45 BSC
0.23 ±0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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