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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2755BCUP-16#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 13/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN |
| 標準包裝： | 2,000 |
| 系列： | SoftSpan™ |
| 設(shè)置時間： | 2µs |
| 位數(shù)： | 16 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 并聯(lián) |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 4 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 64-WFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-QFN（9x9） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸出數(shù)目和類型： | 8 電流，單極；8 電流，雙極 |
| 采樣率（每秒）： | * |
| 配用： | DC1112A-ND - BOARD DAC LTC2755-16 |
LTC2755
20
2755f
Grounding
As with any high resolution converter, clean grounding is
important. A low impedance analog ground plane and star
grounding techniques should be used. IOUT2X must be tied
to the star ground with as low a resistance as possible.
When it is not possible to locate star ground close to
IOUT2, a low resistance trace should be used to route this
pin to star ground. This minimizes the voltage drop from
this pin to ground caused by the code dependent current
owing to ground. When the resistance of this circuit
board trace becomes greater than 1Ω, a force/sense am-
plier conguration should be used to drive this pin (see
APPLICATIONS INFORMATION
Figure 2). This preserves the excellent accuracy (1LSB
INL and DNL) of the LTC2755-16.
Layout
Figures 3, 4, 5, and 6 show the layout for the LTC2755
evaluation board, DC1112. This shows how to route
the digital signals around the device without interfering
with the reference and output op amps. Complete demo
board documentation is available in the DC1112 quick
start guide.
–
+
–
+
1/2 LT1469
DAC A
LTC2755-16
VREF
5V
2
1
3
59
60
61
64
63
1
62
IOUT1A
15pF
IOUT2A
RFBA
RVOSA
REFA
RCOM1
RIN1
ROFSA
VOUTA
2
58
–
+
6
1
23
IOUT2
2
3
*SCHOTTKY BARRIER DIODE
ZETEX*
BAT54S
LT1001
2755 F02
1000pF
ALTERNATE AMPLIFIER FOR OPTIMUM SETTLING TIME PERFORMANCE
6
1
23
2,14, 34, 46
–
+
LT1468
3
ZETEX
BAT54S
2
200Ω
IOUT2
150pF
3
2
DAC B
DAC C
DAC D
–
+
–
+
–
+
Figure 2. Optional Circuits for Driving IOUT2 from GND with a Force/Sense Amplier.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| LTC2755CUP-12#PBF | 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設(shè)置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k |
| LTC2755CUP-12#TRPBF | 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 標準包裝:47 系列:- 設(shè)置時間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2755CUP-14#PBF | 功能描述:IC DAC 14BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設(shè)置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k |
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