參數(shù)資料
型號: LTC2755CUP-12#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 15/24頁
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描述: IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN
標準包裝: 2,000
系列: SoftSpan™
設置時間: 2µs
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 4
電壓電源: 單電源
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-WFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 64-QFN(9x9)
包裝: 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型: 8 電流,單極;8 電流,雙極
采樣率(每秒): *
LTC2755
22
2755f
TYPICAL APPLICATIONS
Figure 5. LTC2755 Evaluation Board DC1112. Layer 3, Power Traces.
Figure 6. LTC2755 Evaluation Board DC1112. Layer 4, Bottom Layer.
2755 F05
2755 F06
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2755CUP-14#PBF 功能描述:IC DAC 14BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應商設備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
LTC2755CUP-14#TRPBF 功能描述:IC DAC 14BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應商設備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
LTC2755IUP-12#PBF 功能描述:IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應商設備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
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