參數(shù)資料
型號： LTC2755CUP-12#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN
標準包裝： 2,000
系列： SoftSpan™
設置時間： 2µs
位數(shù)： 12
數(shù)據接口： 并聯(lián)
轉換器數(shù)目： 4
電壓電源： 單電源
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-WFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 64-QFN（9x9）
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型： 8 電流，單極；8 電流，雙極
采樣率（每秒）： *
LTC2755
23
2755f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UP Package
64-Lead Plastic QFN (9mm × 9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1705 Rev C)
9 .00 ± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION WNJR-5
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
6. DRAWING NOT TO SCALE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 5)
0.40 ± 0.10
64
63
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
7.15 ± 0.10
7.50 REF
(4-SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.10
TYP
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UP64) QFN 0406 REV C
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ±0.05
7.50 REF
(4 SIDES)
7.15 ±0.05
8.10 ±0.05 9.50 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
PIN 1
CHAMFER
C = 0.35
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2755CUP-14#PBF 功能描述:IC DAC 14BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)模轉換器 系列:SoftSpan™ 產品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應商設備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
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