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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2900 |
| 廠商： | Linear Technology Corporation |
| 英文描述： | Octal Buffer/Driver With 3-State OUtputs 20-TVSOP -40 to 85 |
| 中文描述： | 可編程四路電源監(jiān)視器可調(diào)復(fù)位定時器 |
| 文件頁數(shù)： | 15/16頁 |
| 文件大小： | 199K |
| 代理商： | LTC2900 |
15
LTC2900
2900f
U
PACKAGE DESCRIPTIO
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661)
MSOP (MS) 0802
0.53
±
0.01
(.021
±
.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.13
±
0.076
(.005
±
.003)
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1 2 3 4 5
4.90
±
0.15
(1.93
±
.006)
0.497
±
0.076
(.0196
±
.003)
REF
8
9
10
7 6
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
(NOTE 3)
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
NOTE 4
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
°
– 6
°
TYP
DETAIL “A”
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
±
0.127
(.035
±
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
±
0.038
(.0120
±
.0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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