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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6078HMS8 |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | 運(yùn)動控制電子 |
| 英文描述： | Micropower Precision, Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/Output Amplifi ers |
| 中文描述： | DUAL OP-AMP, 135 uV OFFSET-MAX, 0.75 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| 封裝： | PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 10/20頁 |
| 文件大小： | 318K |
| 代理商： | LTC6078HMS8 |
LTC6078/LTC6079
10
60789fa
APPLICATIU
PC Board Layout
Mechanical stress on a PC board and soldering-induced
stress can cause the V
OS
and V
OS
drift to shift. The DD
and DHC packages are more sensitive to stress. A simple
way to reduce the stress-related shifts is to mount the IC
near the short edge of the PC board, or in a corner. The
board edge acts as a stress boundary, or a region where
the flexure of the board is minimum. The package should
always be mounted so that the leads absorb the stress and
not the package. The package is generally aligned with the
leads paralled to the long side of the PC board.
The most effective technique to relieve the PC board stress
is to cut slots in the board around the op amp. These slots
can be cut on three sides of the IC and the leads can exit on
W
U
U
the fourth side. Figure 3 shows the layout of a LTC6078DD
with slots at three sides.
Figure 3. Vertical Orientation of LTC6078DD with Slots
60789 F03
LONG DIMENSION
SLOTS
Simplified Schematic of the Amplifier
R1
R2
R3
V
+
V
–
R4
–
+
D8
D7
OUT
M8
M9
C1
C2
60789 SS
V
+
V
–
D5
D6
–
+
OUTPUT
CONTROL
M4
M6
A1
A2
M7
M5
I1
V
BIAS
M1
M2
M3
–IN
V
+
V
–
V
+
V
–
D3
D4
+IN
V
–
M11
M10
1
μ
A
I2
V
+
V
–
D1
D2
SHDN
BIAS
GENERATION
NOTE: SHDN IS ONLY AVAILABLE
IN THE DFN10 PACKAGE
SCHW
SIW
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC6078IDD | Micropower Precision, Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/Output Amplifi ers |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LTC6078HMS8#PBF | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.11 V/µs 增益帶寬積:350kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:4nA 電壓 - 輸入偏移:20µV 電流 - 電源:260µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:帶卷 (TR) |
| LTC6078HMS8#TR | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
| LTC6078HMS8#TRPBF | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
| LTC6078IDD | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 10-DFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
| LTC6078IDD#PBF | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 10-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:RF/IF 差分 電路數(shù):1 輸出類型:差分 轉(zhuǎn)換速率:9800 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:2.9GHz 電流 - 輸入偏壓:3µA 電壓 - 輸入偏移:- 電流 - 電源:40mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-LFCSP-VQ 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:ADL5561ACPZ-R7CT |
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