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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6078HMS8 |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | 運(yùn)動控制電子 |
| 英文描述： | Micropower Precision, Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/Output Amplifi ers |
| 中文描述： | DUAL OP-AMP, 135 uV OFFSET-MAX, 0.75 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| 封裝： | PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 18/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 318K |
| 代理商： | LTC6078HMS8 |
LTC6078/LTC6079
18
60789fa
PACKAGE DESCRIPTIO
U
MSOP (MS8) 0204
0.53
±
0.152
(.021
±
.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
±
0.076
(.005
±
.003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
°
– 6
°
TYP
DETAIL “A”
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1
2
3
4
4.90
±
0.152
(.193
±
.006)
8
7
6 5
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
(NOTE 3)
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
±
0.127
(.035
±
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
±
0.038
(.0165
±
.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC6078IDD | Micropower Precision, Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/Output Amplifi ers |
| LTC6078IMS8 | Micropower Precision, Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/Output Amplifi ers |
| LTC6079CDHC | Micropower Precision, Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/Output Amplifi ers |
| LTC6079CGN | Micropower Precision, Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/Output Amplifi ers |
| LTC6079HGN | Micropower Precision, Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/Output Amplifi ers |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LTC6078HMS8#PBF | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.11 V/µs 增益帶寬積:350kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:4nA 電壓 - 輸入偏移:20µV 電流 - 電源:260µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:帶卷 (TR) |
| LTC6078HMS8#TR | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
| LTC6078HMS8#TRPBF | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
| LTC6078IDD | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 10-DFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
| LTC6078IDD#PBF | 功能描述:IC OP AMP DUAL R-R I/O 10-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:RF/IF 差分 電路數(shù):1 輸出類型:差分 轉(zhuǎn)換速率:9800 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:2.9GHz 電流 - 輸入偏壓:3µA 電壓 - 輸入偏移:- 電流 - 電源:40mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-LFCSP-VQ 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:ADL5561ACPZ-R7CT |
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