3-22 Revision 4 Dynamic Power Consumption of Various Internal Resources Table 3-14 Different Components Contr" />
參數(shù)資料
型號: M1AFS1500-2FG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 193/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
標準包裝: 60
系列: Fusion®
RAM 位總計: 276480
輸入/輸出數(shù): 223
門數(shù): 1500000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應商設備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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DC and Power Characteristics
3-22
Revision 4
Dynamic Power Consumption of Various Internal Resources
Table 3-14 Different Components Contributing to the Dynamic Power Consumption in Fusion Devices
Parameter
Definition
Power Supply
Device-Specific
Dynamic Contributions
Units
Name
Setting AFS1500
AFS600
AFS250 AFS090
PAC1
Clock contribution of a Global
Rib
VCC
1.5 V
14.5
12.8
11
W/MHz
PAC2
Clock contribution of a Global
Spine
VCC
1.5 V
2.5
1.9
1.6
0.8
W/MHz
PAC3
Clock contribution of a VersaTile
row
VCC
1.5 V
0.81
W/MHz
PAC4
Clock contribution of a VersaTile
used as a sequential module
VCC
1.5 V
0.11
W/MHz
PAC5
First contribution of a VersaTile
used as a sequential module
VCC
1.5 V
0.07
W/MHz
PAC6
Second
contribution
of
a
VersaTile used as a sequential
module
VCC
1.5 V
0.29
W/MHz
PAC7
Contribution of a VersaTile used
as a combinatorial module
VCC
1.5 V
0.29
W/MHz
PAC8
Average contribution of a routing
net
VCC
1.5 V
0.70
W/MHz
PAC9
Contribution of an I/O input pin
(standard dependent)
VCCI
PAC10
Contribution of an I/O output pin
(standard dependent)
VCCI
PAC11
Average contribution of a RAM
block during a read operation
VCC
1.5 V
25
W/MHz
PAC12
Average contribution of a RAM
block during a write operation
VCC
1.5 V
30
W/MHz
PAC13
Dynamic Contribution for PLL
VCC
1.5 V
2.6
W/MHz
PAC15
Contribution of NVM block during
a read operation (F < 33MHz)
VCC
1.5 V
358
W/MHz
PAC16
1st contribution of NVM block
during a read operation (F > 33
MHz)
VCC
1.5 V
12.88
mW
PAC17
2nd contribution of NVM block
during a read operation (F > 33
MHz)
VCC
1.5 V
4.8
W/MHz
PAC18
Crystal Oscillator contribution
VCC33A 3.3 V
0.63
mW
PAC19
RC Oscillator contribution
VCC33A 3.3 V
3.3
mW
PAC20
Analog Block dynamic power
contribution of ADC
VCC
1.5 V
3
mW
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PDF描述
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M1AFS1500-2FG676I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
M1AFS1500-2FGG256 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
M1AFS1500-2FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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