Revision 4 1-7 Clock Resources PLLs and Clock Conditioning Circuits (CCCs) Fusion devices provide desig" />
參數(shù)資料
型號： M1AFS1500-2FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 35/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 276480
輸入/輸出數(shù)： 223
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁當(dāng)前第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
1-7
Clock Resources
PLLs and Clock Conditioning Circuits (CCCs)
Fusion devices provide designers with very flexible clock conditioning capabilities. Each member of the
Fusion family contains six CCCs. In the two larger family members, two of these CCCs also include a
PLL; the smaller devices support one PLL.
The inputs of the CCC blocks are accessible from the FPGA core or from one of several inputs with
dedicated CCC block connections.
The CCC block has the following key features:
Wide input frequency range (fIN_CCC) = 1.5MHz to 350MHz
Output frequency range (fOUT_CCC) = 0.75 MHz to 350 MHz
Clock phase adjustment via programmable and fixed delays from –6.275 ns to +8.75 ns
Clock skew minimization (PLL)
Clock frequency synthesis (PLL)
On-chip analog clocking resources usable as inputs:
– 100 MHz on-chip RC oscillator
– Crystal oscillator
Additional CCC specifications:
Internal phase shift = 0°, 90°, 180°, and 270°
Output duty cycle = 50% ± 1.5%
Low output jitter. Samples of peak-to-peak period jitter when a single global network is used:
– 70 ps at 350 MHz
– 90 ps at 100 MHz
– 180 ps at 24 MHz
– Worst case < 2.5% × clock period
Maximum acquisition time = 150 s
Low power consumption of 5 mW
Global Clocking
Fusion devices have extensive support for multiple clocking domains. In addition to the CCC and PLL
support described above, there are on-chip oscillators as well as a comprehensive global clock
distribution network.
The integrated RC oscillator generates a 100 MHz clock. It is used internally to provide a known clock
source to the flash memory read and write control. It can also be used as a source for the PLLs.
The crystal oscillator supports the following operating modes:
Crystal (32.768 KHz to 20 MHz)
Ceramic (500 KHz to 8 MHz)
RC (32.768 KHz to 4 MHz)
Each VersaTile input and output port has access to nine VersaNets: six main and three quadrant global
networks. The VersaNets can be driven by the CCC or directly accessed from the core via MUXes. The
VersaNets can be used to distribute low-skew clock signals or for rapid distribution of high-fanout nets.
Digital I/Os with Advanced I/O Standards
The Fusion family of FPGAs features a flexible digital I/O structure, supporting a range of voltages (1.5 V,
1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V). Fusion FPGAs support many different digital I/O standards, both single-ended
and differential.
The I/Os are organized into banks, with four or five banks per device. The configuration of these banks
determines the I/O standards supported. The banks along the east and west sides of the device support
the full range of I/O standards (single-ended and differential). The south bank supports the Analog Quads
(analog I/O). In the family's two smaller devices, the north bank supports multiple single-ended digital I/O
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB80DHFR CONN EDGECARD 160POS .050 SMD
EP2AGX45CU17I5 IC ARRIA II GX FPGA 45K 358UBGA
IDT709279L15PF IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP
EP2AGX45CU17C4 IC ARRIA II GX FPGA 45K 358UBGA
EP3SL50F484C3N IC STRATIX III L 50K 484-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M1AFS1500-2FG676 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS1500-2FG676I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
M1AFS1500-2FGG256 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS1500-2FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS1500-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*