Revision 4 4-23 H13 GND H14 VCCIB1 H15 GND H16 GND H17 NC IO53NDB2V0 H18 IO38PDB2V0 IO57PDB2V0 H19 GCA2/IO39PD" />
參數(shù)資料
型號： M1AFS250-2FGG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 230/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2MB FLASH 250K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 114
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁當(dāng)前第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
4-23
H13
GND
H14
VCCIB1
H15
GND
H16
GND
H17
NC
IO53NDB2V0
H18
IO38PDB2V0
IO57PDB2V0
H19
GCA2/IO39PDB2V0
GCA2/IO59PDB2V0
H20
VCCIB2
H21
IO37NDB2V0
IO54NDB2V0
H22
IO37PDB2V0
IO54PDB2V0
J1
NC
IO112PPB4V0
J2
IO76NDB4V0
IO113NDB4V0
J3
GFB2/IO74PDB4V0 GFB2/IO109PDB4V0
J4
GFA2/IO75PDB4V0 GFA2/IO110PDB4V0
J5
NC
IO112NPB4V0
J6
NC
IO104PDB4V0
J7
NC
IO111PDB4V0
J8
VCCIB4
J9
GND
J10
VCC
J11
GND
J12
VCC
J13
GND
J14
VCC
J15
VCCIB2
J16
GCB2/IO40PDB2V0
GCB2/IO60PDB2V0
J17
NC
IO58NDB2V0
J18
IO38NDB2V0
IO57NDB2V0
J19
IO39NDB2V0
IO59NDB2V0
J20
GCC2/IO41PDB2V0 GCC2/IO61PDB2V0
J21
NC
IO55PSB2V0
J22
IO42PDB2V0
IO56PDB2V0
K1
GFC2/IO73PDB4V0 GFC2/IO108PDB4V0
K2
GND
K3
IO74NDB4V0
IO109NDB4V0
FG484
Pin
Number
AFS600 Function
AFS1500 Function
K4
IO75NDB4V0
IO110NDB4V0
K5
GND
K6
NC
IO104NDB4V0
K7
NC
IO111NDB4V0
K8
GND
K9
VCC
K10
GND
K11
VCC
K12
GND
K13
VCC
K14
GND
K15
GND
K16
IO40NDB2V0
IO60NDB2V0
K17
NC
IO58PDB2V0
K18
GND
K19
NC
IO68NPB2V0
K20
IO41NDB2V0
IO61NDB2V0
K21
GND
K22
IO42NDB2V0
IO56NDB2V0
L1
IO73NDB4V0
IO108NDB4V0
L2
VCCOSC
L3
VCCIB4
L4
XTAL2
L5
GFC1/IO72PDB4V0 GFC1/IO107PDB4V0
L6
VCCIB4
L7
GFB1/IO71PDB4V0 GFB1/IO106PDB4V0
L8
VCCIB4
L9
GND
L10
VCC
L11
GND
L12
VCC
L13
GND
L14
VCC
L15
VCCIB2
L16
IO48PDB2V0
IO70PDB2V0
FG484
Pin
Number
AFS600 Function
AFS1500 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GCB80DHBT CONN EDGECARD 160PS R/A .050 SLD
979-009-020R121 BACKSHELL DB9 METALIZED PLASTIC
FMM22DSES-S243 CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
AFS250-2FG256I IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
983-015-010R031 BACKSHELL DB15 GREY PLASTIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M1AFS250-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2PQ208 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1AFS250-2PQ208I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS250-2PQ256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS250-2PQ256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*