Revision 4 2-197 Timing Characteristics Table 2-128 1.5 V LVCMOS Low Slew Comm" />
參數(shù)資料
型號: M1AFS600-FG256
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 128/334頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: Fusion®
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 119
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁當前第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-197
Timing Characteristics
Table 2-128 1.5 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Pro I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
0.66
14.11
0.04
1.70
2.14
0.43 14.37 13.14
3.40
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ns
–1
0.56
12.00
0.04
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–2
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2.54
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ns
4 mA
Std.
0.66
11.23
0.04
1.70
2.14
0.43 11.44 9.87
3.77
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ns
–1
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1.44
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3.21
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8.39
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ns
8 mA
Std.
0.66
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2.14
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–1
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0.04
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9.62
8.57
ns
12 mA
Std.
0.66
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0.04
1.70
2.14
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3.97
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ns
–1
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0.04
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0.36
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2.97
3.15
9.29
8.56
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on page 3-9.
Table 2-129 1.5 V LVCMOS High Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Pro I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOU
T
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS tZHS Units
2 mA
Std.
0.66
8.53
0.04
1.70
2.14
0.43
7.26
8.53
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3.36
2.70
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3.27
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4.37
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
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PDF描述
M1AGL600V2-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
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AGL600V2-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
ABM43DTMS-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
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M1AFS600-FG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-FG484 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)