2-156 Revision 4 Table 2-81 Fusion Pro I/O Default Attributes I/O Standards SLEW (output only) OUT_DRIVE (output only)" />
參數(shù)資料
型號： M1AFS600-FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 82/334頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 119
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁當(dāng)前第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁
Device Architecture
2-156
Revision 4
Table 2-81 Fusion Pro I/O Default Attributes
I/O Standards
SLEW
(output only)
OUT_DRIVE
(output only)
SKEW
(trib
uf
an
d
bib
u
f
on
ly
)
RES_PULL
OUT
_
L
O
AD
(o
ut
put
on
ly
)
COMBIN
E_
REGISTER
IN_
D
ELA
Y
(i
np
ut
on
ly
)
IN_
D
ELA
Y
_V
AL
(
inp
ut
on
ly
)
SCHMIT
T_TRI
GGE
R
(in
p
u
t
o
n
ly)
LVTTL/LVCMO
S 3.3 V
Refer to the following
tables for more
information:
Refer to the following
tables for more
information:
Off
None
35 pF
–
Off
0
Off
LVCMOS 2.5 V
Off
None
35 pF
–
Off
0
Off
LVCMOS
2.5/5.0 V
Off
None
35 pF
–
Off
0
Off
LVCMOS 1.8 V
Off
None
35 pF
–
Off
0
Off
LVCMOS 1.5 V
Off
None
35 pF
–
Off
0
Off
PCI (3.3 V)
Off
None
10 pF
–
Off
0
Off
PCI-X (3.3 V)
Off
None
10 pF
–
Off
0
Off
GTL+ (3.3 V)
Off
None
10 pF
–
Off
0
Off
GTL+ (2.5 V)
Off
None
10 pF
–
Off
0
Off
GTL (3.3 V)
Off
None
10 pF
–
Off
0
Off
GTL (2.5 V)
Off
None
10 pF
–
Off
0
Off
HSTL Class I
Off
None
20 pF
–
Off
0
Off
HSTL Class II
Off
None
20 pF
–
Off
0
Off
SSTL2
Class I and II
Off
None
30 pF
–
Off
0
Off
SSTL3
Class I and II
Off
None
30 pF
–
Off
0
Off
LVDS, BLVDS,
M-LVDS
Off
None
0 pF
–
Off
0
Off
LVPECL
Off
None
0 pF
–
Off
0
Off
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1AGL600V2-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
M1AGL600V2-FGG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
AGL600V2-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
ABM43DTMS-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AGL600V2-FGG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M1AFS600-FG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-FG256I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AFS600-FG256K 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
M1AFS600-FG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
M1AFS600-FG484 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*