Revision 23 2-13 Power Consumption of Various Internal Resources Table 2-19 Different Components Contributing " />
參數(shù)資料
型號： M1AGL600V2-FG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 173/250頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 235
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-13
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-19 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices
For IGLOO V2 or V5 Devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Power
(W/MHz)
AGL1000 AGL600 AGL400 AGL250 AGL125 AGL060 AGL030 AGL015
PAC1
Clock contribution of a
Global Rib
7.778
6.221
6.082
4.460
4.446
2.736
0.000
PAC2
Clock contribution of a
Global Spine
4.334
3.512
2.759
2.718
1.753
1.971
3.483
PAC3
Clock contribution of a
VersaTile row
1.379
1.445
1.377
1.483
1.467
1.503
1.472
PAC4
Clock contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.151
0.149
0.151
0.149
0.151
0.146
PAC5
First contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.057
PAC6
Second contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.207
PAC7
Contribution of a
VersaTile used as a
combinatorial module
0.276
0.262
0.279
0.277
0.280
0.300
0.281
0.273
PAC8
Average contribution of a
routing net
1.161
1.147
1.193
1.273
1.076
1.088
1.134
1.153
PAC9
Contribution of an I/O
input pin (standard-
dependent)
PAC10
Contribution of an I/O
output pin (standard-
dependent)
PAC11
Average contribution of a
RAM block during a read
operation
25.00
PAC12
Average contribution of a
RAM block during a write
operation
30.00
PAC13
Dynamic PLL
contribution
2.70
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
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PDF描述
M1AGL600V2-FGG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
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M1AGL600V2-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1AGL600V2-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AGL600V2-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1AGL600V2-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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