Revision 23 2-75 Timing Characteristics 1.2 V DC Core Voltage Figure 2-11 AC Loading Table 2-" />
參數(shù)資料
型號： M1AGL600V2-FG484
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 242/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 235
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-75
Timing Characteristics
1.2 V DC Core Voltage
Figure 2-11 AC Loading
Table 2-130 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
CLOAD (pF)
01.2
0.6
5
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-29 on page 2-28 for a complete table of trip points.
Test Point
Enable Path
Datapath
5 pF
R = 1 k
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
5 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
5 pF for tHZ / tLZ
Table 2-131 1.2 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive Strength Speed Grade tDOUT tDP
tDIN tPY tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
8.37 0.26 1.60 1.10
8.04
7.17 3.94 3.52 13.82 12.95
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-132 1.2 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.14 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive Strength Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
3.60 0.26 1.60
1.10
3.47 3.36 3.93 3.65
9.26
9.14
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-133 1.2 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.14 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Drive Strength Speed Grade tDOUT tDP
tDIN tPY tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
7.59 0.26 1.59 1.10
7.29
6.54 3.30 3.35 13.08 12.33
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-134 1.2 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.14 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Drive Strength
Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ tZLS tZHS
Units
2 mA
Std.
1.55
3.22 0.26 1.59
1.10
3.11 2.78 3.29 3.48 8.90
8.57
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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PDF描述
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M1AGL600V2-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
M1AGL600V2-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
M1AGL600V2-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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