參數(shù)資料
型號： M36L0R7050T0ZAQE
廠商： 意法半導體
英文描述： AB 6C 2#0 4#4 SKT RECP
中文描述： 128兆位（多銀行，多層次，突發(fā)）閃存32兆位（200萬× 16）移動存儲芯片，1.8V電源多芯片封裝
文件頁數(shù)： 5/18頁
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代理商： M36L0R7050T0ZAQE
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M36L0R7050T0, M36L0R7050B0
Figure 3. TFBGA Connections (Top view through package)
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相關PDF資料
PDF描述
M36L0R7050T0ZAQT 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package
M36L0R7050T0ZAQF 128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package
M36W108 8 Mbit 1Mb x8, Boot Block Flash Memory and 1 Mbit 128Kb x8 SRAM Low Voltage Multi-Memory Product
M36W108ATZM 8 Mbit 1Mb x8, Boot Block Flash Memory and 1 Mbit 128Kb x8 SRAM Low Voltage Multi-Memory Product
M36W108ATZN 8 Mbit 1Mb x8, Boot Block Flash Memory and 1 Mbit 128Kb x8 SRAM Low Voltage Multi-Memory Product
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
M36L0R7050T0ZAQF 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package
M36L0R7050T0ZAQT 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:128 Mbit (Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 32 Mbit (2M x16) PSRAM, 1.8V Supply Multi-Chip Package
M36L0R7050T4ZAQE 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH PSRAM 160M
M36L0R7050T4ZAQF 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Tape and Reel
M36L0R7050T4ZAQF TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH PSRAM 160M
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