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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M7A3P400-FFGG256 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA256 |
| 封裝： | 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 190/246頁 |
| 文件大?。?/td> | 3010K |
| 代理商： | M7A3P400-FFGG256 |
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ProASIC3/E Flash Family FPGAs
2- 36
v2.1
Table 2-16 Levels of Hot-Swap Support
Hot-
Swapping
Level
Description
Power
Applied
to Device Bus State
Card
Ground
Connection
Device
Circuitry
Connected
to Bus Pins
Example of
Application with
Cards that Contain
ProASIC3 Devices
Compliance of
ProASIC3 Devices
1
Cold-swap
No
–
System
and
card
with
Actel
FPGA
chip
are
powered down and the
card is plugged into the
system. Then the power
supplies are turned on for
the system but not for the
FPGA on the card.
A3P030: Compliant
Other ProASIC3 devices:
Compliant if the bus
switch is used to isolate
FPGA I/Os from the rest
of the system.
2
Hot-swap while
reset
Yes
Held in reset
state
Must be made
and
maintained
for 1 ms
before,
during, and
after
insertion/
removal
–
In
PCI
hot-plug
specification, reset control
circuitry isolates the card
busses
until
the
card
supplies
are
at
their
nominal operating levels
and stable.
A3P030: Compliant I/Os
can but do not have to
be set to hot insertion
mode.
Other ProASIC3 devices:
Compliant
3
Hot-swap while
bus idle
Yes
Held idle (no
ongoing I/O
processes
during
insertion/
removal)
Same as Level
2
Must remain
glitch-free
during
power-up or
power-down
Board bus shared with
card bus is "frozen," and
there
is
no
toggling
activity on the bus. It is
critical that the logic states
set on the bus signal are
not disturbed during card
insertion/removal.
A3P030: Compliant with
2 levels of staging (first-
GND, second-all other
pins)
Other ProASIC3 devices:
Compliant:
Option 1 – 2 levels of
staging (first: GND and
second: all other pins)
together with bus switch
on the I/Os
Option 2 – 3 levels of
staging
(first:
GND
second: supplies, third:
all other pins)
4
Hot-swap on
an active bus
Yes
Bus may have
active I/O
processes
ongoing, but
device being
inserted or
removed
must be idle.
Same as Level
2
Same as
Level 3
There is activity on the
system
bus,
and
it
is
critical that the logic states
set on the bus signal are
not disturbed during card
insertion/removal.
A3P030: Compliant with
2 levels of staging (first-
GND, second-all other
pins)
Other ProASIC3 devices:
Compliant:
Option 1 – 2 levels of
staging (first: GND and
second: all other pins)
together with bus switch
on the I/Os
Option 2 – 3 levels of
staging
(first:
GND
second: supplies, third:
all other pins)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M7A3P400-FFGG484 | FPGA, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA484 |
| M7A3P400-FG144I | FPGA, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
| M7A3P400-FG144 | FPGA, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA144 |
| M7A3P400-FG256I | FPGA, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA256 |
| M7A3P400-FG256 | FPGA, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA256 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M7A5 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEDIUM CURRENT SILICON RECTIFIERS |
| M7A9 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MEDIUM CURRENT SILICON RECTIFIERS |
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| M7AFS600-1FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| M7AFS600-1FG256I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 1282.05MHZ 130NM 1.5V 256FBGA - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 1282.05MHZ 130NM 1.5V 256FBGA - Trays |
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