參數(shù)資料
型號(hào)： MC33793
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： Distributed System Interface (DSI) Sensor Interface(分布式系統(tǒng)接口（DSI）傳感器接口)
中文描述： 分布式系統(tǒng)接口（DSI）傳感器接口（分布式系統(tǒng)接口（DSI）的傳感器接口）
文件頁(yè)數(shù)： 4/24頁(yè)
文件大?。?/td> 640K
代理商： MC33793
33793
4
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MAXIMUM RATINGS
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted.
Parameter
Symbol
Value
Unit
I/O Pin Voltage
V
IO
-0.3 to V
REGOUT
+ 0.5
V
I/O Pin Current
I
IO
5.0
mA
BUSIN, BUSOUT, BUSRTN, and H_CAP Voltage
V
IN
-0.3 to 40
V
BUSIN, BUSOUT, BUSRTN, and H_CAP Current (Continuous)
I
IN
250
mA
Storage Temperature
T
STG
-55 to 150
°
C
Operating Junction Temperature
T
J
-40 to 150
°
C
Lead Soldering Temperature (Note 1)
T
SOLDER
260
°
C
Thermal Resistance Junction to Case
R
θ
JC
150
°
C/W
ESD Protection
Human Body Model (Note 2)
Machine Model (Note 3)
V
ESD1
V
ESD2
±
2000
±
200
V
Notes
1.
Lead soldering temperature limit is for 10 second maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause malfunction or permanent damage to the device.
ESD1 performed in accordance with the Human Body Model (C
ZAP
= 100 pF, R
ZAP
= 1500
).
ESD2 performed in accordance with the Machine Model (C
ZAP
= 200 pF, R
ZAP
= 0
).
2.
3.
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
n
.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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