參數(shù)資料
型號： MC3S12XEP100J1CAAR
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80
封裝： PLASTIC, QFP-80
文件頁數(shù)： 232/1324頁
文件大?。?/td> 8453K
代理商： MC3S12XEP100J1CAAR
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Appendix A Electrical Characteristics
MC9S12XE-Family Reference Manual , Rev. 1.21
1206
Freescale Semiconductor
Because of an order from the United States International Trade Commission, BGA-packaged product lines and partnumbers
indicated here currently are not available from Freescale for import or sale in the United States prior to September 2010
Table A-5. Thermal Package Characteristics (9S12XEP100)1
1 The values for thermal resistance are achieved by package simulations for the 9S12XEP100 die.
Num
C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
208MAPBGA
1
D
Thermal resistance 208MAPBGA, single sided PCB2
θJA
——
53
°C/W
2
D
Thermal resistance208MAPBGA, double sided PCB
with 2 internal planes3
θJA
——
31
°C/W
3
D
Junction to Board 208MAPBGA2
2 Measured per JEDEC JESD51-8. Measured on top surface of the board near the package.
θJB
——
20
°C/W
4
D
Junction to Case 208MAPBGA4
θJC
——
9
°C/W
5
D
Junction to Package Top 208MAPBGA5
ΨJT
——
2
°C/W
LQFP144
6
D
Thermal resistance LQFP144, single sided PCB3
θJA
——
41
°C/W
7
D
Thermal resistance LQFP144, double sided PCB
with 2 internal planes3
θJA
——
32
°C/W
8
D
Junction to Board LQFP 144
θJB
——
22
°C/W
9
D
Junction to Case LQFP 1444
θJC
—
7.4
°C/W
10
D
Junction to Package Top LQFP1445
ΨJT
——
3
°C/W
LQFP112
11
D
Thermal resistance LQFP112, single sided PCB3
3 Junction to ambient thermal resistance, θJA was simulated to be equivalent to the JEDEC specication JESD51-2 in a
horizontal conguration in natural convection.
θJA
——
43
°C/W
12
D
Thermal resistance LQFP112, double sided PCB
with 2 internal planes4
4 Junction to ambient thermal resistance, θJA was simulated to be equivalent to the JEDEC specication JESD51-7 in a
horizontal conguration in natural convection.
θJA
——
32
°C/W
13
D
Junction to Board LQFP112
θJB
——
22
°C/W
14
D
Junction to Case LQFP1124
θJC
——
7
°C/W
15
D
Junction to Package Top LQFP1125
ΨJT
——
3
°C/W
QFP80
16
D
Thermal resistance QFP 80, single sided PCB3
θJA
——
45
°C/W
17
D
Thermal resistance QFP 80, double sided PCB
with 2 internal planes3
θJA
——
33
°C/W
18
D
Junction to Board QFP 80
θJB
——
19
°C/W
19
D
Junction to Case QFP 805
5 Junction to case thermal resistance was simulated to be equivalent to the measured values using the cold plate technique with
the cold plate temperature used as the “case” temperature. This basic cold plate measurement technique is described by
MIL-STD 883D, Method 1012.1. This is the correct thermal metric to use to calculate thermal performance when the package
is being used with a heat sink.
θJC
——
11
°C/W
20
D
Junction to Package Top QFP 806
6 Thermal characterization parameter ΨJT is the “resistance” from junction to reference point thermocouple on top center of the
case as dened in JESD51-2.
ΨJT is a useful value to use to estimate junction temperature in a steady state customer
enviroment.
ΨJT
——
3
°C/W
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MC3S12XEP100J1MVLR 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA208
MC9S12XEP100J1MAGR 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, QFP144
MC9S12XEP100J1VVL 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA208
MC9S12XEP768CAG 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
MC9S12XEG128VALR 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP112
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC3S12XEP100J1CAGR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
MC3S12XEP100J1CALR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
MC3S12XEP100J1CVLR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
MC3S12XEP100J1MAAR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
MC3S12XEP100J1MAGR 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:HCS12X Microcontrollers
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