參數資料
型號： MC68HC705K1
廠商： 飛思卡爾半導體(中國)有限公司
英文描述： HCMOS Microcontroller Unit
中文描述： HCMOS微控制器
文件頁數： 119/140頁
文件大?。?/td> 803K
代理商： MC68HC705K1
Electrical Specifications
Thermal Characteristics
MC68HC705K1 — Rev. 2.0
TechnicalData
Electrical Specifications
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12.5 Thermal Characteristics
12.6 Power Considerations
The average chip junction temperature, T
J
, in
°
C can be obtained from:
T
J
= T
A
+ (P
D
x
θ
JA
)
(1)
Where:
T
A
= ambient temperature in
°
C
θ
JA
= package thermal resistance, junction to ambient in
°
C/W
P
D
= P
INT
+ P
I/O
P
INT
= I
CC
×
V
CC
= chip internal power dissipation
P
I/O
= power dissipation on input and output pins (user-determined)
For most applications, P
I/O
< P
INT
and can be neglected.
Ignoring P
I/O
, the relationship between P
D
and T
J
is approximately:
K
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
= P
D
x (T
A
+ 273
°
C) +
θ
JA
x (P
D
)
2
(3)
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be
determined from equation (3) by measuring P
D
(at equilibrium) for a
known T
A
. Using this value of K, the values of P
D
and T
J
can be obtained
by solving equations (1) and (2) iteratively for any value of T
A
.
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Maximum junction temperature
T
J
150
°
C
Thermal resistance
MC68HC705K1P
(1)
MC68HC705K1DW
(2)
1. P = Plastic dual in-line package (PDIP)
2. DW = Small outline integrated circuit (SOIC)
θ
JA
100
140
°
C/W
P
D
=
T
J
+ 273
°
C
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關PDF資料
PDF描述
MC68HC705KJ1CDW Computer Operation Properly Module
MC68HC705J1AVS Microcontrollers
MC68HC705J1AVP Microcontrollers
MC68HC705J1AVDW Microcontrollers
MC68HC705J1AS Microcontrollers
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