參數(shù)資料
型號： MC7457RX733NC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 60/71頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA
標準包裝： 36
系列： MPC74xx
處理器類型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 733MHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 483-FCCBGA（29x29）
包裝： 托盤
System Design Information
MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Freescale Semiconductor
63
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
Thermagon Inc.
888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
9.8.3
Heat Sink Selection Example
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
Tj = TI + Tr + (RθJC + Rθint + Rθsa) × Pd
where:
Tj is the die-junction temperature
TI is the inlet cabinet ambient temperature
Tr is the air temperature rise within the computer cabinet
RθJC is the junction-to-case thermal resistance
Rθint is the adhesive or interface material thermal resistance
Rθsa is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
Pd is the power dissipated by the device
During operation, the die-junction temperatures (Tj) should be maintained less than the value specified in
Table 4. The temperature of air cooling the component greatly depends on the ambient inlet air temperature
and the air temperature rise within the electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air temperature (Ta)
may range from 30° to 40°C. The air temperature rise within a cabinet (Tr) may be in the range of 5° to
10°C. The thermal resistance of the thermal interface material (Rθint) is typically about 1.5°C/W. For
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC7448VU867NC IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
MC7448VU667NC IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
MC7448VU600NC IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
MC7448VU1700LC IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
FMM36DREI CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC7457RX867NC 功能描述:微處理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.1V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC7457TRX1000LC 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC74XX RISC 32-BIT 0.13UM 1GHZ 1.5V/1.8V/2.5V 483-PIN FCCBG - Trays
MC7457TRX1000NC 功能描述:微處理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.1V -40C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC7457TRX1267LC 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC74XX RISC 32-BIT 0.13UM 1.267GHZ 1.5V/1.8V/2.5V 483-PIN F - Trays
MC7457VG1000LC 功能描述:微處理器 - MPU APOLO7 RV1.2 1.3V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*