參數(shù)資料
型號(hào)： MC74HC365ADG
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 6/8頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC BUFFER NONINV HEX 3ST 16SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 48
系列： 74HC
邏輯類型： 緩沖器/線路驅(qū)動(dòng)器，非反相
元件數(shù)： 1
每個(gè)元件的位元數(shù)： 6
輸出電流高，低： 7.8mA，7.8mA
電源電壓： 2 V ~ 6 V
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC N
包裝： 管件
MC74HC365A
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP16
N SUFFIX
CASE 64808
ISSUE T
SOIC16
D SUFFIX
CASE 751B05
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
A
B
F
C
S
H
G
D
J
L
M
16 PL
SEATING
18
9
16
K
PLANE
T
M
A
M
0.25 (0.010)
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.740
0.770
18.80
19.55
B
0.250
0.270
6.35
6.85
C
0.145
0.175
3.69
4.44
D
0.015
0.021
0.39
0.53
F
0.040
0.70
1.02
1.77
G
0.100 BSC
2.54 BSC
H
0.050 BSC
1.27 BSC
J
0.008
0.015
0.21
0.38
K
0.110
0.130
2.80
3.30
L
0.295
0.305
7.50
7.74
M
0
10
0
10
S
0.020
0.040
0.51
1.01
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
18
16
9
SEATING
PLANE
F
J
M
R X 45_
G
8 PL
P
B
A
M
0.25 (0.010)
B S
T
D
K
C
16 PL
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
9.80
10.00
0.386
0.393
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.229
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
__
6.40
16X
0.58
16X
1.12
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
16
89
8X
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC74HCT125ADTR2G IC BUFFER NONIN QUAD 3ST 14TSSOP
MC74HCT125ADR2G IC BUFFER NONINV QUAD 3ST 14SOIC
MC74HCT125ADG IC BUFFER NONINV QUAD 3ST 14SOIC
MC74HC365ADTR2G IC BUFFER NONINV HEX 3ST 16TSSOP
QMS07DH-N FRONT PANEL 4TE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC74HC365ADR2 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
MC74HC365ADR2G 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器 IC BUFF/DVR TRI-ST HEX RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
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MC74HC365ADTR2G 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動(dòng)器 IC BUFF/DVR TRI-ST HEX RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
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