VCC DC Supply Voltage (Refer" />
參數(shù)資料
型號： MC74HCT125ADG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 2/8頁
文件大小： 0K
描述： IC BUFFER NONINV QUAD 3ST 14SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 55
系列： 74HCT
邏輯類型： 緩沖器/線路驅(qū)動器，非反相
元件數(shù)： 4
每個元件的位元數(shù)： 1
輸出電流高，低： 6mA，6mA
電源電壓： 2 V ~ 6 V
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-SOIC（窄型）
包裝： 管件
MC74HCT125A
http://onsemi.com
2
MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Value
Unit
VCC
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to + 7.0
V
Vin
DC Input Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to VCC + 0.5
V
Vout
DC Output Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to VCC + 0.5
V
Iin
DC Input Current, per Pin
± 20
mA
Iout
DC Output Current, per Pin
± 35
mA
ICC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
± 75
mA
PD
Power Dissipation in Still Air
Plastic DIP
SOIC Package
TSSOP Package
750
500
450
mW
Tstg
Storage Temperature
– 65 to + 150
_C
TL
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
(Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package)
260
_C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress
ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied.
Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device
reliability.
Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: – 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Parameter
Min
Max
Unit
VCC
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
2.0
6.0
V
Vin, Vout DC Input Voltage, Output Voltage
(Referenced to GND)
0
VCC
V
TA
Operating Temperature, All Package Types
– 55
+ 125
_C
tr, tf
Input Rise and Fall Time
VCC = 2.0 V
(Figure 1)
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
0
1000
500
400
ns
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this highimpedance cir-
cuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND v (Vin or Vout) v VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or VCC).
Unused outputs must be left open.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC74HC365ADTR2G IC BUFFER NONINV HEX 3ST 16TSSOP
QMS07DH-N FRONT PANEL 4TE
MC74HC365ADR2G IC BUFFER NONINV HEX 3ST 16SOIC
QMS14DG FRONT PANEL 4TE
QMS14DG-N FRONT PANEL 5TE
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參數(shù)描述
MC74HCT125ADR2G 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動器 BUFF/DVR TRI-ST QD RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
MC74HCT125ADTG 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動器 BUFF/DVR TRI-ST QD RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
MC74HCT125ADTR2G 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動器 BUFF/DVR TRI-ST QD RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
MC74HCT132ADG 功能描述:邏輯門 IC QUAD 2-IN NAND GATE HS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
MC74HCT132ADR2G 功能描述:邏輯門 IC QUAD 2-IN NAND GATE HS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
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