參數(shù)資料
型號(hào)： MC74HCT125ADTR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 6/8頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC BUFFER NONIN QUAD 3ST 14TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： 74HCT
邏輯類型： 緩沖器/線路驅(qū)動(dòng)器，非反相
元件數(shù)： 4
每個(gè)元件的位元數(shù)： 1
輸出電流高，低： 6mA，6mA
電源電壓： 2 V ~ 6 V
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
MC74HCT125A
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14
CASE 751A03
ISSUE J
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
A
B
G
P 7 PL
14
8
7
1
M
0.25 (0.010)
B M
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
T
F
R X 45
SEATING
PLANE
D 14 PL
K
C
J
M
_
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
8.55
8.75
0.337
0.344
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.228
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
__
7.04
14X
0.58
14X
1.52
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
7X
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC74HCT125ADR2G IC BUFFER NONINV QUAD 3ST 14SOIC
MC74HCT125ADG IC BUFFER NONINV QUAD 3ST 14SOIC
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MC74HC365ADR2G IC BUFFER NONINV HEX 3ST 16SOIC
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參數(shù)描述
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MC74HCT138AD 功能描述:IC DECODER/DMUX 1-8 LSTTL 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 信號(hào)開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器 系列:74HCT 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:74CB 類型:FET 總線開(kāi)關(guān) 電路:8 x 1:1 獨(dú)立電路:1 輸出電流高，低:15mA，30mA 電壓電源:單電源 電源電壓:2.3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TVSOP 包裝:帶卷 (TR) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:951 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-19129-2
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