參數(shù)資料
型號: MC9328MX1CVM15
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 97/100頁
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描述: IC MCU I.MX 150MHZ 256-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 152
系列: i.MX1
核心處理器: ARM9
芯體尺寸: 32-位
速度: 150MHz
連通性: EBI/EMI,I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB
外圍設(shè)備: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 110
程序存儲器類型: ROMless
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.7 V ~ 3.3 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-MAPBGA
包裝: 托盤
MC
9328
MX1
T
e
c
h
nical
D
a
ta,
R
e
v
.
7
96
F
re
e
scale
Semico
nductor
Pin-Ou
tan
d
P
a
c
k
a
g
e
In
fo
rmation
5
Pin-Out and Package Information
Table 44 illustrates the package pin assignments for the 256-pin MAPBGA package. For a complete listing of signals, see the Signal
Multiplexing Table 3 on page 11.
Table 44. i.MX1 256 MAPBGA Pin Assignments
123456789
10
11
12
13
14
15
16
A
NVSS
SD_DAT3
SD_CLK
NVSS
USBD_
AFE
NVDD4
NVSS
UART1_
RTS
UART1_
RXD
NVDD3
BT5
BT3
QVDD4
RVP
UIP
N.C.
A
B
A24
SD_DAT1
SD_CMD
SIM_TX
USBD_
ROE
USBD_VP
SSI_RXCLK SSI_TXCLK
SPI1_
SCLK
BT11
BT7
BT1
QVSS
RVM
UIN
N.C.
B
C
A23
D31
SD_DAT0
SIM_PD
USBD_
RCV
UART2_
CTS
UART2_
RXD
SSI_
RXFS
UART1_
TXD
BTRFGND
BT8
BTRFVDD
N.C.
AVDD21
1 ASP signals are clamped by AVDD2 to prevent ESD (Electrostatic Discharge) damage. AVDD2 must be greater than QVDD to keep diodes reversed-biased.
VSS
R1B
C
D
A22
D30
D29
SIM_SVEN
USBD_
SUSPND
USBD_
VPO
USBD_
VMO
SSI_RXDAT
SPI1_
SPI_RDY
BT13
BT6
N.C.
R1A
R2B
D
E
A20
A21
D28
D26
SD_DAT2
USBD_VM
UART2_
RTS
SSI_TXDAT
SPI1_SS
BT12
BT4
N.C.
PY2
PX2
R2A
E
F
A18D27
D25A19
A16
SIM_RST
UART2_
TXD
SSI_TXFS
SPI1_
MISO
BT10
BT2
REV
PY1
PX1
LSCLK
SPL_SPR
F
G
A15
A17
D24
D23
D21
SIM_RX
SIM_CLK
UART1_
CTS
SPI1_
MOSI
BT9
CLS
CONTRAST
ACD/OE
LP/
HSYNC
FLM/
VSYNC
LD1
G
H
A13
D22
A14
D20
NVDD1
NVSS
QVSS
QVDD1
PS
LD0
LD2
LD4
LD5
LD9
LD3
H
J
A12
A11
D18
D19
NVDD1
NVSS
NVDD1
NVSS
LD6
LD7
LD8
LD11
QVDD3
QVSS
J
K
A10
D16
A9
D17
NVDD1
NVSS
NVDD1
NVDD2
LD10
LD12
LD13
LD14
TMR2OUT
LD15
K
L
A8
A7
D13
D15
D14
NVDD1
NVSS
CAS
TCK
TIN
PWMO
CSI_MCLK
CSI_D0
CSI_D1
CSI_D2
CSI_D3
L
M
A5
D12
D11
A6
SDCLK
NVSS
RW
MA10
RAS
RESET_IN
BIG_
ENDIAN
CSI_D4
CSI_
HSYNC
CSI_VSYNC
CSI_D6
CSI_D5
M
N
A4
EB1
D10
D7A0D4
PA17
D1
DQM1
RESET_SF2
2 This signal is not used and should be floated in an actual application.
RESET_
OUT
BOOT2
CSI_
PIXCLK
CSI_D7
TMS
TDI
N
P
A3
D9
EB0
CS3
D6
ECB
D2
D3
DQM3
SDCKE1
BOOT3
BOOT0
TRST
I2C_SCL
I2C_SDA
XTAL32K
P
R
EB2
EB3
A1
CS4
D8
D5
LBA
BCLK3
3 burst clock
D0
DQM0
SDCKE0
POR
BOOT1
TDO
QVDD2
EXTAL32K
R
T
NVSS
A2
OE
CS5
CS2
CS1
CS0
MA11
DQM2
SDWE
CLKO
AVDD1
TRISTATE
EXTAL16M
XTAL16M
QVSS
T
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10
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12
13
14
15
16
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68331CEH16 IC MCU 32BIT 16MHZ 132-PQFP
VE-223-IX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W
VE-222-IX-F4 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
VE-222-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
VE-222-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC9328MX1CVM15R2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 DRAGONBALL MX1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MC9328MX1DVH20 功能描述:IC MCU I.MX 200MHZ 256-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:i.MX1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
MC9328MX1DVH20R2 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述:
MC9328MX1DVM15 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 DRAGONBALL MX1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MC9328MX1DVM15R2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 DRAGONBALL MX1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432