參數(shù)資料
型號: MC9S08GT32ACFBE
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 182/302頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MCU 32K FLASH 2K RAM 44-QFP
標準包裝: 96
系列: S08
核心處理器: S08
芯體尺寸: 8-位
速度: 40MHz
連通性: I²C,SCI,SPI
外圍設備: LVD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 36
程序存儲器容量: 32KB(32K x 8)
程序存儲器類型: 閃存
RAM 容量: 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉換器: A/D 8x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 44-QFP
包裝: 托盤
產(chǎn)品目錄頁面: 729 (CN2011-ZH PDF)
配用: M68DEMO908GB60E-ND - BOARD DEMO MC9S08GB60
M68EVB908GB60E-ND - BOARD EVAL FOR MC9S08GB60
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁當前第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁
Appendix A Electrical Characteristics
MC9S08GB60A Data Sheet, Rev. 2
262
Freescale Semiconductor
A.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package
thermal resistance. Power dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in
on-chip logic and voltage regulator circuits and it is user-determined rather than being controlled by the
MCU design. In order to take PI/O into account in power calculations, determine the difference between
actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of
unusually high pin current (heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very
small.
The average chip-junction temperature (TJ) in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD × θJA)
Eqn. A-1
where:
TA = Ambient temperature, °C
θJA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, °C/W
PD = Pint + PI/O
Pint = IDD × VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O << Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ
(if PI/O is neglected) is:
PD = K ÷ (TJ + 273°C)
Eqn. A-2
Solving equations 1 and 2 for K gives:
K = PD × (TA + 273°C) + θJA × (PD)
2
Eqn. A-3
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from equation 3 by measuring
PD (at equilibrium) for a known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ can be obtained by
solving equations 1 and 2 iteratively for any value of TA.
Table A-2. Thermal Characteristics
Rating
Symbol
Value
Unit
Temp.
Code
Operating temperature range (packaged)
TA
–40 to 85
°CC
Thermal resistance
64-pin LQFP (GBxxA)
48-pin QFN (GTxxA)
44-pin QFP (GTxxA)
42-pin SDIP (GTxxA)
θ
JA
1,2
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance,
mounting site (board) temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components
on the board, and board thermal resistance.
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Single layer board is
designed per JEDEC JESD51-3.
65
82
118
57
°C/W
相關PDF資料
PDF描述
MC9S08JM60CLD IC MCU 8BIT 60K FLASH 44-LQFP
MCIMX357CJM5B MPU MX35 ARM11 400-MAPBGA
MCIMX356AJM5B IC MPU IMX35 ARM11 400MAPBGA
MCIMX258CJM4 MPU IMX25 IND 400-MAPBGA
MC9S08DN32CLC IC MCU 32K FLASH 1.5K RAM 32LQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MC9S08GT32ACFBE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:8-BIT MICROCONTROLLER IC ((NW))
MC9S08GT32ACFBE 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 8BIT 32K FLASH
MC9S08GT32ACFBER 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 BIT 32K FLASH 4K RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT
MC9S08GT32ACFBER-CUT TAPE 制造商:Freescale 功能描述:MC9S08GT Series 2 KB RAM 32 KB Flash 20 MHz 8-Bit Microcontroller - QFP-44
MC9S08GT32ACFDE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8 BIT 32K FLASH 4K RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT