參數(shù)資料
型號(hào)： MCF5274LVM166J
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 9/44頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 166MHZ 196-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 126
系列： MCF527x
核心處理器： Coldfire V2
芯體尺寸： 32-位
速度： 166MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SPI，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： DMA，WDT
輸入/輸出數(shù)： 61
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： ROMless
RAM 容量： 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.4 V ~ 1.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 196-LBGA
包裝： 托盤(pán)
Mechanicals/Pinouts
MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Freescale Semiconductor
17
6.4
Package Dimensions - 196 MAPBGA
Figure 6 shows MCF5275 196 MAPBGA package dimensions.
Figure 6. 196 MAPBGA Package Dimensions
X
TOL
Laser mark for pin 1
identification in
this area
e
13X
D
E
M
S
A1
A2
A
0.10 Z
0.20 Z
Z
Rotated 90
° Clockwise
Detail K
5
View M-M
e
13X
S
M
X
0.15
Y
Z
0.08 Z
3
b
196X
Metalized mark for
pin 1 identification
in this area
14 13 12 11
5
4
3
2
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
4
NOTES:
1.
Dimensions are in millimeters.
2.
Interpret dimensions and tolerances
per ASME Y14.5M, 1994.
3.
Dimension b is measured at the
maximum solder ball diameter,
parallel to datum plane Z.
4.
Datum Z (seating plane) is defined
by the spherical crowns of the solder
balls.
5.
Parallelism measurement shall
exclude any effect of mark on top
surface of package.
Y
K
M
N
P
A
1
6
10 9
DIM
Millimeters
Min
Max
A
1.25
1.60
A1
0.27
0.47
A2
1.16 REF
b
0.45
0.55
D
15.00 BSC
E
15.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
196X
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PDF描述
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